[发明专利]一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板在审
| 申请号： | 201910595056.9 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110213907A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄大兴;金新;李大树 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底薄膜材料 导电浆料 陶瓷胚料 电容 埋容 涂覆 印刷电路板 位置处 电极 电路板表面 金属化制程 埋容电路板 埋容电路 烧结步骤 外层线路 大容量 最外层 钻孔 导通 开料 孔壁 压合 增层 制作 剥离 占用 重复 | ||
1.一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：基底薄膜材料开料；
步骤S2：在基底薄膜材料上涂覆陶瓷胚料；
步骤S3：在陶瓷胚料上需要制作电容的位置处涂覆导电浆料；
步骤S4：重复进行步骤S2和步骤S3以反复涂覆陶瓷胚料和导电浆料；
步骤S5：烧结步骤S4得到的中间产物；
步骤S6：剥离基底薄膜材料；
步骤S7：在步骤S6得到的中间产物上压合PCB所需的增层；
步骤S8：在步骤S7得到中间产物的导电浆料位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容的电极导通到最外层；
步骤S9：制作外层线路，形成电容的电极。
2.根据权利要求1所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：所述陶瓷胚料包括陶瓷粉、粘合剂以及溶剂。
3.根据权利要2所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：所述陶瓷粉为钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、钙钛酸钡中的任意一种或至少两种的混合物。
4.根据权利要1所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：所述陶瓷胚料采用丝印、喷印、沉积、流延中的任意一种工艺涂覆。
5.根据权利要1所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：在每次涂覆陶瓷胚料时，控制陶瓷胚料的厚度在0.1um-25um之间。
6.根据权利要1所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：所述导电浆料包括导电颗粒、溶剂、粘合剂、分散剂，导电颗粒包括金属颗粒、碳粉、改性导电粉末，所述金属颗粒包括金粉，银粉，铜粉，银铜合金的任意一种或至少两种的混合物，所述碳粉包括石墨、碳纳米材料的任意一种或两种的混合物。
7.根据权利要6所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：在每次导电浆料时，控制导电浆料的厚度在0.1um-25um之间。
8.根据权利要1所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：在步骤S5进行烧结时候，控制烧结温度在800℃以上，烧结时间48h以上。
9.根据权利要1所述的一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于：增层的材料包括FR4、FR5、BT、RCC中的任意一种。
10.一种埋容电路板，其特征在于：采用权利要求1所述的在印刷电路板上进行埋容的工艺制成。
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