[发明专利]一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板

说明书

本发明提供了一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板，其在占用电路板表面面积较小的情况下，实现较大容量埋容设计，包括以下步骤：基底薄膜材料开料；在基底薄膜材料上涂覆陶瓷胚料；在陶瓷胚料上需要制作电容的位置处涂覆导电浆料；重复进行步骤S2和步骤S3以反复涂覆陶瓷胚料和导电浆料；烧结步骤S4得到的中间产物；剥离基底薄膜材料；在步骤S6得到的中间产物上压合PCB所需的增层；在步骤S7得到中间产物的导电浆料位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容的电极导通到最外层；制作外层线路，形成电容的电极。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板。

背景技术

由于当今电子产品向短小轻薄的方向发展，对于作为元器件母板——PCB的密度要求也越来越高。被动元件埋入化技术可以大大减小器件数量同时，也提高了电磁性能。而埋入式电容是被动元件中应用最为广泛的一种。将电容元件内置于基板内部的埋入式电容技术是电子系统小型化的一种重要的解决方案。它通常被用于麦克风和可穿戴电子产品中，起到滤波、定时、解耦以及电能量存储的作用。它的主要优点是可以提高电子系统的稳定性和可靠性，降低产品的成本和缩小产品的物理尺寸。

电容在所有无源器件中所占的比例高达60％，国外已经有多家公司开发了埋容材料，如3M、DuPont、Ohmega等，国内鲜有自主开发的相关产品，埋容材料的开发具有广阔的经济前景。

公开号为CN105392302A的中国发明专利公开了一种埋容电路板的制备方法，然而其制作得到的电容为单层电容，电容的电容值较小，无法满足大电容的需求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板，其在占用电路板表面面积较小的情况下，实现较大容量埋容设计。

其技术方案是这样的：一种在印刷电路板上进行埋容的工艺,其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：基底薄膜材料开料；

步骤S2：在基底薄膜材料上涂覆陶瓷胚料；

步骤S3：在陶瓷胚料上需要制作电容的位置处涂覆导电浆料；

步骤S4：重复进行步骤S2和步骤S3以反复涂覆陶瓷胚料和导电浆料；

步骤S5：烧结步骤S4得到的中间产物；

步骤S6：剥离基底薄膜材料；

步骤S7：在步骤S6得到的中间产物上压合PCB所需的增层；

步骤S8：在步骤S7得到中间产物的导电浆料位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容的电极导通到最外层；

步骤S9：制作外层线路，形成电容的电极。

进一步的，所述陶瓷胚料包括陶瓷粉、粘合剂以及溶剂。

进一步的，所述陶瓷粉为钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、钙钛酸钡中的任意一种或至少两种的混合物。

进一步的，所述陶瓷胚料采用丝印、喷印、沉积、流延中的任意一种工艺涂覆。

进一步的，在每次涂覆陶瓷胚料时，控制陶瓷胚料的厚度在0.1um-25um之间。

进一步的，所述导电浆料包括导电颗粒、溶剂、粘合剂、分散剂。

进一步的，所述导电颗粒包括金属颗粒、碳粉、改性导电粉末，所述金属颗粒包括金粉，银粉，铜粉，银铜合金的任意一种或至少两种的混合物，所述碳粉包括石墨、碳纳米材料的任意一种或两种的混合物。

进一步的，在每次涂覆导电浆料时，控制导电浆料的厚度在0.1um-25um之间。