[发明专利]一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法

说明书

本发明涉及半导体致冷器技术领域，公开了一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法，用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置，包括晶粒定位组件，所述晶粒定位组件包括：装架垫板；装架中模，其固定安装于装架垫板上表面，所述装架中模上固设有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔；装架引导板，其固设于装架中模上表面，所述装架引导板上设有将N型晶粒或P型晶粒引导至限位通孔内的晶粒引导孔；所述晶粒定位组件使N型晶粒和P型晶粒分别进入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列，提高了组装效率，提升了品质稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体致冷器技术领域，具体涉及一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法。

背景技术

半导体致冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，珀尔帖效应是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。

重掺杂的N型晶粒和P型晶粒用作生产半导体致冷器的材料，半导体致冷器包括P型晶粒和N型晶粒对，它们通过电极连在一起，并且夹在上陶瓷和下陶瓷之间。

现有技术中生产半导体致冷器时，多采用手工组装模式，利用人工对半导体晶粒、陶瓷等部件完成装配，效率低下，另外由于N型晶粒、P型晶粒两者外观一致，装配时易产生混料、误操作等问题，导致产品报废。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方发，通过装架引导板将N型晶粒和P型晶粒交错排列在限位通孔内，避免手工组装时将两种晶粒混淆，提高了装配效率，提升了产品质量。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种用于半导体致冷器的组装设备，用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置，包括晶粒定位组件，所述晶粒定位组件包括：

装架垫板；

装架中模，其固定安装于装架垫板上表面，所述装架中模上固设有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔；

装架引导板，其固设于装架中模上表面，所述装架引导板上设有将N型晶粒或P型晶粒引导至限位通孔内的晶粒引导孔；

所述晶粒定位组件使N型晶粒和P型晶粒分别进入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列。

进一步地，所述装架引导板包括具有N型晶粒引导孔的N型装架引导板和具有P型晶粒引导孔的P型装架引导板，所述晶粒定位组件通过将N型晶粒通过N型晶粒引导孔进入限位通孔、P型晶粒通过P型晶粒引导孔进入限位通孔，使N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列。

进一步地，所述组装设备还包括振动机、与振动机固定连接的工作台以及与振动机信号连接的控制单元，所述工作台上表面固设有凹槽，所述装架垫板固设于凹槽内。

进一步地，所述装架垫板上固设有定位销，所述装架中模、N型装架引导板以及P型装架引导板上设有通过与定位销配合进行定位的销轴定位孔。

进一步地，所述组装设备还包括钎焊上模，所述钎焊上模包括上模本体，所述钎焊上模上设有用于放置上陶瓷的上模通孔，所述钎焊上模一侧固设有用于限位上陶瓷的模具压板。

进一步地，所述组装设备还包括钎焊下模，所述钎焊下模包括下模本体，所述下模本体上设有用于放置下陶瓷的陶瓷安置槽。

一种用于半导体致冷器的组装方法，包括以下步骤：

步骤一：将N型晶粒引导板安装到装架中模上，开启振动机并将N型晶粒通过N型晶粒引导孔振动至装架中模的限位通孔中；

步骤二：拆下N型晶粒引导板，将P型晶粒引导板安装到装架中模上，开启振动机并将P型晶粒通过P型晶粒引导孔振动至限位通孔中且与N型晶粒交错的位置；