[发明专利]木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法

权利要求书

1.一种木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，木钉焊接层积材楼板组合体包括：拼接楼板和连接梁，所述拼接楼板和所述连接梁之间采用木钉焊接，所述拼接楼板包括多层层积材，多层所述层积材之间叠加并通过木钉焊接，所述连接梁包括至少两个连接面；

所述木钉焊接层积材楼板组合体的制作包括以下步骤：

S1：制备木钉，将木材制备成带有尖头的木钉；

S2：将至少两层的层积材相叠加，并采用步骤S1中制得的所述木钉以20～35m/s的速度打入至少两层的所述层积材之间，形成一组所述拼接楼板；

S3：将步骤S2中制得的所述拼接楼板连接在所述连接梁的一侧所述连接面上。

2.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，当所述拼接楼板由三层及以上的所述层积材叠加时，将多层所述层积材沿厚度方向依次称为第一层、第二层、第三层至最后一层，步骤S2还包括步骤S21：

先将所述第一层与所述第二层相叠加并用所述木钉打入所述第一层和所述第二层之间，之后将所述第三层叠加到所述第二层上并用所述木钉打入所述第三层和所述第二层之间，依次类推直至所述最后一层也叠加并由所述木钉打入连接；其中，

位于中间层的所述层积材上，与上一层所述层积材连接时打入的木钉和与下一层所述层积材连接时打入的木钉之间形成第一错位间距，所述第一错位间距大于等于50mm。

3.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，所述木钉打入两层所述层积材之间时采用多排齐列或错列形式，所述木钉距离所述拼接楼板的边缘不小于20mm，所述木钉之间的间距为100～300mm。

4.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，当单层层积材的长度不足需要拼接时，步骤S2还包括步骤S22：将上一层的多个待拼接的所述层积材沿长度方向拼接且拼接处形成第一接缝，将下一层多个待拼接的所述层积材沿长度方向拼接且拼接处形成第二接缝，将下一层的多个所述层积材叠加到上一层的多个所述层积材上并打入所述木钉，且所述第一接缝和所述第二接缝之间形成第二错位间距，所述第二错位间距大于等于600mm。

5.根据权利要求4所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，所述第一接缝和所述第二接缝距离所述拼接楼板的边缘的距离大于等于1000mm。

6.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，当连接两层所述层积材时，步骤S2还包括步骤S23：在两层所述层积材之间的叠加面上添加加强件，再将两层所述层积材采用所述木钉焊接，所述木钉距离所述加强件的边缘大于等于15mm。

7.根据权利要求6所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，所述加强件的厚度小于等于1mm，所述加强件为碳纤维布、带孔钢条、钢丝网中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，当所述层积材的密度大于等于0.6g/cm³时，步骤S2还包括步骤S24：在所述层积材上开设预钻孔，后再将两层所述层积材采用木钉焊接，所述木钉打入所述预钻孔中，所述预钻孔的直径为所述木钉直径的1/2～2/3，所述预钻孔的深度为木钉长度的1/2～3/4。

9.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，其特征在于，所述连接梁包括腹板和两个翼缘，两个所述翼缘平行相对设置，所述腹板连接在两个所述翼缘之间，所述翼缘为木制件，所述腹板为金属件，在步骤S3中，平行于所述翼缘的延伸方向的两个所述翼缘的侧面均连接有所述拼接楼板。