[发明专利]木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法

说明书

本发明公开了一种木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，木钉焊接层积材楼板组合体包括：拼接楼板和连接梁，拼接楼板和连接梁之间采用木钉焊接，拼接楼板包括多层层积材，多层层积材之间叠加并通过木钉焊接，连接梁包括至少两个连接面，制作方法包括以下步骤：S1：制备木钉，将木材制备成带有尖头的木钉；S2：将至少两层的层积材相叠加，并采用步骤S1中制得的木钉以20～35m/s的速度打入至少两层的层积材之间，形成一组拼接楼板；S3：将步骤S2中制得的拼接楼板连接在连接梁的一侧连接面上。本发明的制作方法，采用木钉焊接多层层积材，环保性好、安装效率高、连接处间隙少不易变形，便于加工制造和木结构房屋的筑造。

技术领域

本发明属于木结构工程技术领域，具体是一种木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法。

背景技术

在修建木结构框架房屋时，通常采用木制件工厂预制并现场施工的方式，以高效、方便地完成房屋的施工安装。现有的木结构楼板通常采用胶合连接，易于产生游离的甲醛，施工后需要较长的时间等待甲醛散去，环保性差，增加了房屋施工期到入住期所需的时间。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，所述木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法无需胶合连接，制作方法环保便捷，结构强度大，可解决楼板组合体施工进程慢、环保性差的问题。

根据本发明实施例的一种木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，木钉焊接层积材楼板组合体包括：拼接楼板和连接梁，所述拼接楼板和所述连接梁之间采用木钉焊接，所述拼接楼板包括多层层积材，多层所述层积材之间叠加并通过木钉焊接，所述连接梁包括至少两个连接面；

所述木钉焊接层积材楼板组合体的制作包括以下步骤：S1：制备木钉，将木材制备成带有尖头的木钉；S2：将至少两层的层积材相叠加，并采用步骤S1中制得的所述木钉以20～35m/s的速度打入至少两层的所述层积材之间，形成一组所述拼接楼板；S3：将步骤S2中制得的所述拼接楼板连接在所述连接梁的一侧所述连接面上。

根据本发明实施例的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，采用木钉以20～35m/s的速度打入两个待连接的层积材之间，木钉在打入时形成焊接：在两个木制件之间的连接处形成了短暂的热熔，木钉快速与周围环境融合，焊接紧密无需进行额外胶粘胶合，因此使两个层积材之间沿着厚度方向形成可靠的连接并形成多层叠加，环保性好、安装效率高、连接处间隙少不易变形。多层层积材相叠加形成所需尺寸，连接梁进一步增强了层叠后的层积材的端部一体性，且连接梁可同时连接多组预制的拼接楼板，扩大了成型的木钉焊接层积材楼板组合体的可用面积，增加了木钉焊接层积材楼板组合体的结构强度。

根据本发明一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，在步骤S2中，当所述拼接楼板由三层及以上的所述层积材叠加时，将多层所述层积材沿厚度方向依次称为第一层、第二层、第三层至最后一层，步骤S2还包括步骤S21：先将所述第一层与所述第二层相叠加并用所述木钉打入所述第一层和所述第二层之间，之后将所述第三层叠加到所述第二层上并用所述木钉打入所述第三层和所述第二层之间，依次类推直至所述最后一层也叠加并由所述木钉打入连接；其中，位于中间层的所述层积材上，与上一层所述层积材连接时打入的木钉和与下一层所述层积材连接时打入的木钉之间形成第一错位间距，所述第一错位间距大于等于50mm。

根据本发明一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体的制作方法，在步骤S2中，所述木钉打入两层所述层积材之间时采用多排齐列或错列形式，所述木钉距离所述拼接楼板的边缘不小于20mm，所述木钉之间的间距为100～300mm。