[发明专利]一种基板双面封装结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910597969.4 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110349921A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 孙鹏;倪寿杰;曹立强 申请(专利权)人: 上海先方半导体有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 陆黎明
地址: 200000 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 凸点 载板 封装基板 双面封装 基板 焊点 塑封层 通孔 整体可靠性 器件安装 上下表面 双面基板 系统封装 整体塑封 封装层 高效率 双面贴 包覆 锡球 填充 制造 应用
【权利要求书】:

1.一种基板双面封装结构,其特征在于,包括:

封装基板;

正面器件及正面封装层,所述正面器件及所述正面封装层都设置在所述封装基板的正面;

第一凸点层,所述第一凸点层由设置在所述封装基板反面的若干个第一凸点组成;

载板,所述载板连接在所述第一凸点层,所述载板开有一个通孔;

反面器件,所述反面器件安装在所述通孔内并连接至所述封装基板的反面;所述反面器件的最大高度小于所述第一凸点层和所述载板的厚度之和;

第二凸点层,所述第二凸点层由设置在所述载板的若干个第二凸点组成;所述第一凸点层与所述第二凸点层分别位于所述载板的第一表面与第二表面;

反面塑封层,所述反面塑封层包覆所述反面器件、所述第一凸点层,且填充所述所述反面器件、所述第一凸点层、所述载板与所述封装基板之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的基板双面封装结构,其特征在于,所述正面器件包括第一芯片和/或贴片元器件,所述正面塑封层包覆所述正面器件且填充所述正面器件与所述封装基板间的间隙;所述反面器件包括第二芯片。

3.根据权利要求1所述的基板双面封装结构,其特征在于,所述反面塑封层的表面与所述载板的第二表面齐平。

4.根据权利要求1所述的基板双面封装结构,其特征在于,所述反面塑封层的表面超过所述载板的第二表面。

5.根据权利要求4所述的基板双面封装结构,其特征在于,所述反面塑封层的表面不超过所述第二凸点层高度的一半。

6.根据权利要求1所述的基板双面封装结构,其特征在于,所述载板采用有机载板。

7.根据权利要求1所述的基板双面封装结构,其特征在于,所述第一凸点与所述第二凸点都是锡球。

8.一种基板双面封装结构的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)提供封装基板与正面器件,所述正面器件连接在所述封装基板的正面,然后以第一塑封层对所述正面器件进行塑封保护;

(2)在所述封装基板反面设置若干个第一凸点形成第一凸点层;提供带有至少一个通孔的载板,所述载板覆盖在所述第一凸点层上;然后在所述载板上再设置若干个第二凸点形成第二凸点层;

(3)提供反面器件,所述反面器件位于所述通孔内并连接至所述封装基板的反面;

(4)在所述载板和第一凸点层之间的间隙填充第二塑封层。

9.一种基板双面封装结构的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)提供封装基板与正面器件,所述正面器件连接在所述封装基板的正面,然后以第一塑封层对所述正面器件进行塑封保护;

(2)在所述封装基板反面设置若干个第一凸点形成第一凸点层;提供带有至少一个通孔的载板,所述载板覆盖在所述第一凸点层上;

(3)提供反面器件,所述反面器件位于所述通孔内并连接至所述封装基板的反面;

(4)在所述载板和第一凸点层之间的间隙填充第二塑封层;

(5)在所述载板上再设置若干个第二凸点形成第二凸点层。

10.根据权利要求8或9所述的基板双面封装结构的制造方法,其特征在于,所述第二塑封层的表面超过所述载板的第二表面,或者,所述第二塑封层的表面与所述载板的第二表面齐平,所述第二表面是指所述载板远离所述封装基板的表面。

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