[发明专利]一种基板双面封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种基板双面封装结构及其制造方法，双面封装结构包括封装基板、正面器件及正面封装层、第一凸点层、载板、反面器件、第二凸点层、反面塑封层。其中，载板连接在第一凸点层，载板开有一个通孔，反面器件安装在通孔内并连接至封装基板的反面，反面器件的总高度小于第一焊点层和载板的厚度之和，第一凸点层与第二凸点层分别位于载板的上下表面，反面塑封层包覆反面器件、第一凸点层，且填充反面器件、第一焊点层、载板与封装基板之间的间隙。本发明的有益效果：(1)双面基板整体塑封、提升锡球、产品整体可靠性；(2)提升基板双面贴件产品的可行性空间、应用更加广泛；(3)提供一种高效率的系统封装产解决方案。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，具体涉及一种基板双面封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

层叠封装(PoP，Package-on-Package)由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。传统PoP塑封产品，对正面塑封体进行激光开槽再植球，效率较低。传统基板塑封产品，背面器件厚度受限于锡球尺寸，仅适用于SMT贴装的SMD器件。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：传统塑封结构受限于锡球尺寸，对器件高度有限制，且加工制造的效率较低。

为了解决上述技术问题，本发明的第一方面，提供了一种基板双面封装结构，包括：

封装基板；

正面器件及正面封装层，正面器件及正面封装层都设置在封装基板的正面；

第一凸点层，第一凸点层由设置在封装基板反面的若干个第一凸点组成；

载板，载板连接在第一凸点层，载板开有一个通孔；

反面器件，反面器件安装在通孔内并连接至封装基板的反面；反面器件的总高度小于第一凸点层和载板的厚度之和；

第二凸点层，第二凸点层由设置在载板的若干个第二凸点组成；第一凸点层与第二凸点层分别位于载板的第一表面与第二表面；

反面塑封层，反面塑封层包覆反面器件、第一凸点层，且填充反面器件、第一凸点层、载板与封装基板之间的间隙。

在一些实施例中，正面器件包括第一芯片和/或贴片元器件，正面塑封层包覆正面器件且填充正面器件与封装基板间的间隙；反面器件包括第二芯片。

在一些实施例中，反面塑封层的表面与载板的第二表面齐平。

在一些实施例中，反面塑封层的表面超过载板的第二表面。优选地，反面塑封层的表面不超过第二凸点层高度的一半。

在一些实施例中，载板采用有机载板。

在一些实施例中，第一凸点与第二凸点都是锡球。

本发明的第二方面，提供了一种基板双面封装结构的制造方法，包括如下步骤：

(1)提供封装基板与正面器件，正面器件连接在封装基板的正面，然后以第一塑封层对正面器件进行塑封保护；

(2)在封装基板反面设置若干个第一凸点形成第一凸点层；提供带有至少一个通孔的载板，载板覆盖在第一凸点层上；然后在载板上再设置若干个第二凸点形成第二凸点层；

(3)提供反面器件，反面器件位于通孔内并连接至封装基板的反面；

(4)在载板和第一凸点层之间的间隙填充第二塑封层。

以下是基板双面封装结构的制造方法的另一个实施例，包括如下步骤：