[发明专利]一种线路板防焊层的制作方法有效
| 申请号： | 201910598212.7 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110366323B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张佩珂;胡诗益 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 防焊层 制作方法 | ||
1.一种线路板防焊层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
填充油墨的步骤：在线路板的线路和焊盘之间填充油墨；
防焊前处理的步骤：将经过所述填充油墨的步骤的线路板进行防焊前处理；
防焊的步骤：在经过所述防焊前处理的步骤的线路板上覆盖防焊油；
固化的步骤：将经过所述防焊的步骤的线路板进行固化处理；
所述固化的步骤之后还包括激光开窗的步骤，所述激光开窗的步骤为根据CAM的资料，用激光消除在焊盘上的防焊油；
所述防焊的步骤中，覆盖防焊油是根据CAM的资料，采用打印技术打印防焊油的图案，并将打印的防焊油图案用紫外光进行固化处理；
所述填充油墨的步骤中，根据CAM的资料，采用打印技术打印油墨图案，并用紫外光对油墨图案进行固化；
所述防焊前处理的步骤包括磨板的步骤；所述磨板的步骤为用研磨辊轮或辊带对线路板的线路和焊盘表面的油墨进行研磨。
2.根据权利要求1所述的线路板防焊层的制作方法，其特征在于，所述填充油墨的步骤中，填充的油墨为绝缘的油墨材料。
3.根据权利要求1所述的线路板防焊层的制作方法，其特征在于，所述填充油墨的步骤中，填充油墨的厚度为线路厚度的50-95％。
4.根据权利要求1-3任一项所述的线路板防焊层的制作方法，其特征在于，所述防焊的步骤与所述固化的步骤之间还包括打印字符的步骤，所述打印字符的步骤为根据CAM的资料，在线路板上打印文字图形，并将打印的文字图形用紫外光进行固化处理。
5.根据权利要求1所述的线路板防焊层的制作方法，其特征在于，所述防焊的步骤中，线路板的基材面在覆盖防焊油后，防焊油的上表面与焊盘的上表面之间的高度差不大于25um。
6.根据权利要求1所述的线路板防焊层的制作方法，其特征在于，所述填充油墨的步骤中，填充的油墨为树脂油墨材料。
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