[发明专利]一种线路板防焊层的制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板防焊层的制作方法，包括如下步骤：填充油墨的步骤：在线路板的线路和焊盘之间填充油墨；防焊前处理的步骤：将经过填充油墨的步骤的线路板进行防焊前处理；防焊的步骤：在经过防焊前处理的步骤的线路板上覆盖防焊油；固化的步骤：将经过防焊的步骤的线路板进行固化处理。本发明能够使线路板的线路边缘的防焊油厚度满足要求，也能够使得防焊层表面平整、美观；同时还能够使线路板在激光开窗和修边时不露布纹。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板防焊层的制作方法。

背景技术

线路板又称电路板或印刷电路板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。线路板的生产流程依次包括以下步骤：开板、制作内层线路、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作防焊层、表面处理、成型。其中，制作防焊层是指在制作完外层线路的线路板上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层防焊油墨，从而对线路板起到保护和防焊的作用。

现有技术中，制作防焊层的工艺流程依次为：防焊前处理、全板丝印或喷涂防焊油、预烤、曝光、显影、打印字符、固化。这种制作防焊层的工艺存在以下缺点：如图1所示，线路板基材1上的线路2边缘的防焊油4’较薄，印刷一次，线路2边缘的防焊油4’厚度通常只有5-7um；由于存在显影过程，使得显影后进行的阻焊开窗处出现Undercut5’，导致线路板出现离子污染度的问题；需要进行曝光和显影的工艺流程，能耗较大，且流程复杂，合格率不高；显影的过程中需要用水，且产生大量污水；线路2和焊盘3之间的阻焊桥的能力有限，通常对于外层HOZ底铜，要实现在焊盘之间设计制造阻焊桥，需要焊盘的间距为7mil左右，这对于越来越密集设计的线路板来讲，传统的工艺面临巨大挑战；对于线路密集的线路板，时常出现阻焊油印上焊盘的缺陷，精度不高。

为了解决线路边缘的防焊油较薄的问题，如图2-3所示，现有技术中，通过在线路边缘先印刷第一防焊油6’，然后再在线路板的线路和基板上再涂覆第二防焊油7’。这样虽然能够增厚线路边缘的阻焊油厚度，但仍旧存在以下缺陷：在线路的边缘有两层阻焊油，使得阻焊油不平整，影响外观；线路边沿油墨覆盖不严实，出现空洞，在激光开窗和修边的时候，激光有可能烧到基材上，导致线路板露布纹的情况。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种线路板防焊层的制作方法，其能够使线路板的线路边缘的防焊油厚度满足要求，也能够使得防焊层表面平整、美观；同时还能够使线路板在激光开窗和修边时不露布纹。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种线路板防焊层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

填充油墨的步骤：在线路板的线路和焊盘之间填充油墨；

防焊前处理的步骤：将经过所述填充油墨的步骤的线路板进行防焊前处理；

防焊的步骤：在经过所述防焊前处理的步骤的线路板上覆盖防焊油；

固化的步骤：将经过所述防焊的步骤的线路板进行固化处理。

进一步地，所述填充油墨的步骤中，填充的油墨为绝缘的油墨材料。

进一步地，所述填充油墨的步骤中，根据CAM的资料，采用打印技术打印油墨图案，并用紫外光对油墨图案进行固化。

进一步地，所述填充油墨的步骤中，填充油墨的厚度为线路厚度的50-95％。

进一步地，所述防焊前处理的步骤包括磨板的步骤；所述磨板的步骤为用研磨辊轮或辊带对线路板的线路和焊盘表面的油墨进行研磨。

进一步地，所述防焊的步骤与所述固化的步骤之间还包括打印字符的步骤，所述打印字符的步骤为根据CAM的资料，在线路板上打印文字图形，并将打印的文字图形用紫外光进行固化处理。