[发明专利]一种用于模数转换的PCB结构、AOI检测设备

权利要求书

1.一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，该结构包括叠层设置的数字信号层、第一屏蔽层、模拟信号层、电源层和第二屏蔽层，所述模拟信号层和所述电源层位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述数字信号层位于所述第一屏蔽层和/或所述第二屏蔽层的远离所述模拟信号层的一侧，所述数字信号层用于进行数字信号走线，所述模拟信号层用于在第一区域内进行模拟信号走线，所述电源层用于在第二区域进行模拟信号电源和数字信号电源的走线，所述第二区域与所述第一区域在所述电源层的正投影区域具有第一预设间隔；

所述第一屏蔽层和/或所述第二屏蔽层在对应的数字信号走线的投影区域铺设完整的数字GND实铜，所述数字GND实铜用于数据信号接地；所述第一屏蔽层和/或所述第二屏蔽层在对应的所述第一区域的正投影区域铺设完整的模拟GND实铜，所述模拟GND实铜用于模拟信号接地；

所述PCB结构还包括ADC芯片和光电二极管，所述模拟信号走线包括多路模拟采样信号走线，所述数字信号层铺设网格铜皮，所述数字信号层以过孔的方式嵌入所述ADC芯片，所述多路模拟采样信号走线与所述ADC芯片的多个管脚一一对应电连接；所述光电二极管的一端连接所述ADC芯片的接地管脚，所述光电二极管的另一端连接所述第一屏蔽层或所述第二屏蔽层的模拟GND实铜。

2.根据权利要求1所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述模拟信号电源与所述数字信号电源的间距大于第二预设间隔。

3.根据权利要求1所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述模拟信号层和所述电源层的间距大于第三预设间隔。

4.根据权利要求1所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述多路模拟采样信号走线的走线宽度不大于5mil宽度，所述多路模拟采样信号走线采用不小于5W的走线规则。

5.根据权利要求1所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，相邻的模拟采样信号走线之间铺设第一预设宽度的GND实铜。

6.根据权利要求1所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述多路模拟采样信号走线在所述第一屏蔽层和/或所述第二屏蔽层表面的正投影区域进行挖空处理。

7.根据权利要求6所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述模拟信号电源走线与所述ADC芯片的对应管脚连接，所述模拟信号电源走线与所述多路模拟采样信号走线的最短间距大于第四预设间隔。

8.根据权利要求1所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述ADC芯片用于模拟小信号采样。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种用于模数转换的PCB结构，其特征在于，所述电源层设置有具有第五预设间隔的模拟电源GND区域和数字电源GND区域，所述模拟电源GND区域用于模拟电源信号接地，所述数字电源GND区域用于数字电源信号接地，所述模拟信号电源靠近所述电源层的模拟电源GND区域，所述数字信号电源靠近所述电源层的数字电源GND区域。

10.一种AOI检测设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的用于模数转换的PCB结构。