[发明专利]一种用于模数转换的PCB结构、AOI检测设备

说明书

本发明公开了一种用于模数转换的PCB结构、AOI检测设备，该结构包括叠层设置的数字信号层、第一屏蔽层、模拟信号层、电源层和第二屏蔽层，模拟信号层和电源层位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，数字信号层位于第一屏蔽层和/或第二屏蔽层的远离模拟信号层的一侧，数字信号层用于进行数字信号走线，模拟信号层用于在第一区域内进行模拟信号走线，电源层用于在第二区域进行模拟信号电源和数字信号电源的走线，第二区域与第一区域在电源层的正投影区域具有第一预设间隔，该结构通过设置将电源走线区域与模拟信号进行错位设置，同时经过两层屏蔽层将模拟信号与数字信号层分离开来，以提高模拟信号采样的准确度。

技术领域

本发明属于PCB结构领域，具体涉及一种用于模数转换的PCB结构、AOI检测设备。

背景技术

将模拟信号转换成数字信号的过程，称为模数转换(简称A/D转换)，A/D转换的作用是将时间连续、幅值也连续的模拟量转换为时间离散、幅值也离散的数字信号，因此，A/D转换一般要经过取样、保持、量化及编码4个过程。在实际电路中，这些过程有的是合并进行的，例如，取样和保持，量化和编码往往都是在转换过程中同时实现的。

目前，模数转换可以利用模数转换芯片(ADC芯片)来实现，具体来说，ADC芯片是一种通过采集模拟信号通过内部的量化处理电路转变成适合存储的数字信号的芯片，在采集模拟信号的过程中，如何提高模拟信号采样的准确度是业内面临的重要问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种用于模数转换的PCB结构、AOI检测设备，该结构包括数字信号层、模拟信号层、第一屏蔽层、第二屏蔽层和电源层，该结构通过设置将电源走线区域与模拟信号进行错位设置，同时经过两层屏蔽层将模拟信号与数字信号层分离开来，以提高模拟信号采样的准确度。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种用于模数转换的PCB结构，该结构包括叠层设置的数字信号层、第一屏蔽层、模拟信号层、电源层和第二屏蔽层，模拟信号层和电源层位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，数字信号层位于第一屏蔽层和 /或第二屏蔽层的远离模拟信号层的一侧，数字信号层用于进行数字信号走线，模拟信号层用于在第一区域内进行模拟信号走线，电源层用于在第二区域进行模拟信号电源和数字信号电源的走线，第二区域与第一区域在电源层的正投影区域具有第一预设间隔。

作为本发明的进一步改进，模拟信号电源与所述数字信号电源的间距大于第二预设间隔。

作为本发明的进一步改进，模拟信号层和电源层的间距大于第三预设间隔。

作为本发明的进一步改进，第一屏蔽层和/或第二屏蔽层在对应的数字信号走线的投影区域铺设完整的数字GND实铜，数字GND实铜用于数据信号接地；第一屏蔽层和/ 或第二屏蔽层在对应的第一区域的正投影区域铺设完整的模拟GND实铜，模拟GND实铜用于模拟信号接地。

作为本发明的进一步改进，PCB结构还包括ADC芯片，模拟信号走线包括多路模拟采样信号走线，数字信号层铺设网格铜皮，数字信号层以过孔的方式嵌入ADC芯片，多路模拟采样信号走线与ADC芯片的多个管脚一一对应电连接。

作为本发明的进一步改进，多路模拟采样信号走线的走线宽度不大于5mil宽度，多路模拟采样信号走线采用不小于5W的走线规则。

作为本发明的进一步改进，相邻的模拟采样信号走线之间铺设第一预设宽度的GND 实铜。

作为本发明的进一步改进，多路模拟采样信号走线在第一屏蔽层和/或第二屏蔽层表面的正投影区域进行挖空处理。

作为本发明的进一步改进，模拟信号电源走线与所述ADC芯片的对应管脚连接，模拟信号电源走线与多路模拟采样信号走线的最短间距大于第四预设间隔。