[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及电器设备

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；

导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；

顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，还包括：

底层油墨层，所述底层油墨层涂覆于所述绝缘介质层的底面。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述顶层油墨层为白色反光油墨层。

4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述底层油墨层为非透明油墨层。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电线路层为银浆印刷而成的银浆线路层。

6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB板，其特征在于，还包括字符层，所述字符层印刷于所述顶层油墨层上。

7.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1～6所述的PCB板。

8.根据权利要求7所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为灯具。

9.根据权利要求8所述的电器设备，其特征在于，还包括光源，所述光源设于所述PCB板的顶面，所述光源与所述导电线路层电连接。

10.根据权利要求9所述的电器设备，其特征在于，还包括透明面盖和灯体，所述透明面盖与所述PCB板的顶面相对设置，所述灯体设于所述透明面盖与所述PCB板之间，用于连接所述透明面盖和所述PCB板，所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间具有间距以形成发光空腔。

11.根据权利要求10所述的电器设备，其特征在于，还包括：

反光罩，设于所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间、且位于所述发光空腔内，所述反光罩的反光面由PCB板的顶面向所述透明面盖所在方向逐渐向外倾斜。

12.根据权利要求10或11所述的电器设备，其特征在于，所述灯体为塑料件或玻璃件。

13.根据权利要求12所述的电器设备，其特征在于，当所述灯体为塑料件时，所述灯体与所述PCB板可拆卸连接；

当所述灯体为玻璃件时，所述灯体与所述PCB板的玻璃基板层一体成型。

14.根据权利要求10所述的电器设备，其特征在于，所述透明面盖为玻璃面盖，或者，所述透明面盖为透明塑料面盖。

15.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板为权利要求1～5任一项所述的PCB板，所述制造方法包括以下步骤：

开料，获得预设尺寸的玻璃基板层；

在玻璃基板层的顶面布置导电线路层；

在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置；

对顶层油墨层进行固化处理。

16.根据权利要求15所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置之前，还包括：

在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层。

17.根据权利要求16所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在玻璃基板层的顶面布置导电线路层的步骤包括：

在玻璃基板层的顶面上采用丝网印刷银浆线路以形成导电线路层。