[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及电器设备

说明书

本发明实施例提供的一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备，其中，PCB板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。本发明实施例提供的技术方案，PCB板不会产生变形翘曲的现象，导电线路层也不易从绝缘介质层上剥离，PCB板的使用性能较好。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备。

背景技术

通常，PCB板(Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板)一般包括绝缘层和导电层，传统PCB板行业，绝缘层是有机材料制成，应用于PCB板的有机材料可以包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy(环氧树脂)等，整体上一般通过铝基板或玻纤板作为基板层，将树脂作为绝缘层，然后再在绝缘层上铺设铜箔。

树脂的绝缘层是PCB板翘曲的最主要的原因，树脂的膨胀和伸缩系数大，容易产生变形翘曲，甚至因为变形导致导电层从绝缘层上剥离，从而影响PCB板的使用性能。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以解决上述问题或至少部分地解决上述问题。

本发明第一方面实施例提供一种PCB板，包括：

绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；

导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；

顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。

进一步的，还包括：

底层油墨层，所述底层油墨层涂覆于所述绝缘介质层的底面。

进一步的，所述顶层油墨层为白色反光油墨层。

进一步的，所述底层油墨层为非透明油墨层。

进一步的，所述导电线路层为银浆印刷而成的银浆线路层。

进一步的，还包括字符层，所述字符层印刷于所述顶层油墨层上。

本发明第一方面实施例提供的PCB板，由于通过玻璃基板层作为基板和绝缘介质层，取代现有技术中用铝基板或玻纤板与绝缘树脂粘合的结构，由于玻璃的膨胀和伸缩系数非常小，因此不会产生变形翘曲的现象，进而也不会导致导电线路层从绝缘介质层上剥离，提高了PCB板的使用性能，并且玻璃也可兼具散热的功能，无需另外设置散热结构，能够有效节约成本。

本发明另一方面实施例提供一种电器设备，包括如上所述的PCB板。

进一步的，所述电器设备为灯具。

进一步的，还包括光源，所述光源设于所述PCB板的顶面，所述光源与所述导电线路层电连接。

进一步的，还包括透明面盖和灯体，所述透明面盖与所述PCB板的顶面相对设置，所述灯体设于所述透明面盖与所述PCB板之间，用于连接所述透明面盖和所述PCB板，所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间具有间距以形成发光空腔。

进一步的，还包括：

反光罩，设于所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间、且位于所述发光空腔内，所述反光罩的反光面由PCB板的顶面向所述透明面盖所在方向逐渐向外倾斜。

进一步的，所述灯体为塑料件或玻璃件。

进一步的，当所述灯体为塑料件时，所述灯体与所述PCB板可拆卸连接；

当所述灯体为玻璃件时，所述灯体与所述PCB板的玻璃基板层一体成型。