[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法在审
| 申请号： | 201910603136.4 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110690141A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 徐海洋;稻叶充彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗部件 按压 负荷测量 基板 部件驱动部 移动量变 测量 基板清洗装置 基板清洗 旋转部 移动量 抵接 清洗 重复 | ||
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗部件，该清洗部件与基板抵接来进行该基板的清洗；
部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；
部件驱动部，该部件驱动部将所述清洗部件按压于所述基板；
负荷测量部，该负荷测量部对所述清洗部件的按压负荷进行测量；以及
控制部，该控制部基于所述负荷测量部的测量值对基于所述部件驱动部产生的所述清洗部件的按压量进行控制，以使得所述清洗部件的按压负荷为设定负荷，
所述控制部对所述负荷测量部的测量值与设定负荷进行比较，并重复以下步骤直到差值为第一阈值以下：在差值比第一阈值大且为第二阈值以下的情况下，以第一移动量变更所述清洗部件的按压量，以使得差值减少；在差值比第二阈值大的情况下，以比第一移动量大的第二移动量变更所述清洗部件的按压量，以使得差值减少。
2.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗部件，该清洗部件与基板抵接来进行该基板的清洗；
部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；
部件驱动部，该部件驱动部将所述清洗部件按压于所述基板；
负荷测量部，该负荷测量部对所述清洗部件的按压负荷进行测量；以及
控制部，该控制部基于所述负荷测量部的测量值对基于所述部件驱动部产生的所述清洗部件的按压量进行控制，以使得所述清洗部件的按压负荷为设定负荷，
对于M组按压负荷，所述控制部将清洗部件的按压负荷和按压量的对应关系作为基本数据预先存储，
对于M组按压负荷中的N组按压负荷，所述控制部基于负荷测量部的测量值，取得清洗部件的按压负荷和按压量的对应关系作为测量数据，
所述控制部基于测量数据，分别补正与基本数据中的M组按压负荷对应的按压量，并生成表示关于M组按压负荷的按压负荷和按压量的对应关系的移动量计算用数据，以使得关于基本数据中的N组按压负荷的按压负荷和按压量的对应关系接近关于测量数据中的N组按压负荷的按压负荷和按压量的对应关系，
所述控制部基于移动量计算用数据中的按压负荷和按压量的对应关系计算与设定负荷对应的清洗部件的按压量。
3.如权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述清洗部件是由辊清洗部件、笔清洗部件和抛光清洗研磨部件构成的组中的任一种。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述部件驱动部是电动致动器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
