[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法

说明书

本发明的基板清洗装置及基板清洗方法具备：与基板抵接来进行该基板的清洗的清洗部件；使清洗部件旋转的部件旋转部；将清洗部件按压于基板的部件驱动部；对清洗部件的按压负荷进行测量的负荷测量部；以及基于负荷测量部的测量值对基于部件驱动部产生的清洗部件的按压量进行控制，以使得清洗部件的按压负荷为设定负荷的控制部。控制部将负荷测量部的测量值与设定负荷进行比较，并重复以下步骤直到差值为第一阈值以下：在差值比第一阈值大且为第二阈值以下的情况下，以第一移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少；在差值比第二阈值大的情况下，以比第一移动量大的第二移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少。

技术领域

本发明涉及一种基板清洗装置及基板清洗方法。

背景技术

目前，随着半导体设备的细微化，进行具有细微构造的基板(形成有物性不同的各种材料膜的基板)的加工。例如，在将金属埋入形成于基板的配线槽的金属镶嵌配线形成工序中，形成金属镶嵌配线后，由基板研磨装置(CMP装置)研磨除去多余的金属，在基板表面形成物性不同的各种材料膜(金属膜、屏蔽膜、绝缘膜等)。在这样的基板表面，存在有在CMP研磨所使用的浆料残渣、金属研磨屑(Cu研磨屑等)。因此，在基板表面复杂而清洗困难的情况等无法充分进行基板表面的清洗的情况下，存在因残渣物等的影响导致泄漏、紧贴性不良，有成为可靠性降低的原因的风险。因此，在进行半导体基板的研磨的CMP装置中，在研磨后进行的清洗工序中进行辊部件擦洗、笔部件擦洗。

关于辊部件擦洗，已知有一种对辊部件的按压负荷进行测定的负载传感器配置于伴随着气缸的驱动而升降的升降臂与辊部件保持件之间，基于负载传感器的测定值经由气缸的控制设备而对辊部件的按压负荷进行反馈控制的技术(日本特开2014-38983号公报)。

可是，近年来，伴随着基板变薄，或基板材料变化等，要求更进一步提高相对于基板的按压负荷的精度。

发明内容

期望提供一种能够提高按压负荷的精度的基板清洗装置及基板清洗方法。

一实施方式的基板清洗装置具备：

清洗部件，该清洗部件与基板抵接来进行该基板的清洗；

部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；

部件驱动部，该部件驱动部将所述清洗部件按压于所述基板；

负荷测量部，该负荷测量部对所述清洗部件的按压负荷进行测量；以及

控制部，该控制部基于所述负荷测量部的测量值对基于所述部件驱动部产生的所述清洗部件的按压量进行控制，以使得所述清洗部件的按压负荷为设定负荷，

所述控制部对所述负荷测量部的测量值与设定负荷进行比较，并重复以下步骤直到差值为第一阈值以下：在差值比第一阈值大且为第二阈值以下的情况下，以第一移动量变更所述清洗部件的按压量，以使得差值减少；在差值比第二阈值大的情况下，以比第一移动量大的第二移动量变更所述清洗部件的按压量，以使得差值减少。

第一实施方式的基板清洗装置具备：

清洗部件，该清洗部件与基板抵接来进行该基板的清洗；

部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；

部件驱动部，该部件驱动部将所述清洗部件按压于所述基板；

负荷测量部，该负荷测量部对所述清洗部件的按压负荷进行测量；以及

控制部，该控制部基于所述负荷测量部的测量值对基于所述部件驱动部产生翻得所述清洗部件的按压量进行控制，以使得所述清洗部件的按压负荷为设定负荷，