[发明专利]一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺在审
申请号: | 201910603721.4 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110312376A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 董先友 | 申请(专利权)人: | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 陈凯玉 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 除油 整孔 金属化 线路板 印制 清洗 自来水清洗 加热 化学镀铜层 产品品质 化学镀铜 启动循环 全板镀铜 热风吹干 催化液 过滤泵 胶体钯 结合力 清洗水 水循环 放入 孔壁 生产成本 离子 取出 转入 | ||
1.一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺,其特征在于,所述强力除油整孔工艺包括如下步骤:
1)先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干净;
2)继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水;
3)向步骤2)中经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液,所述除油整孔溶液包括去离子水、三乙醇胺、N-甲基吡咯烷酮、乙二醇独丁醚、氢氧化钠和五水硫酸铜;
4)启动循环过滤泵,加热步骤3)中添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至55-65℃;
5)将待孔金属化的印制线路板放入步骤4)中经加热的除油整孔槽中,处理5-6分钟;和
6)取出处理后的印制线路板,自来水清洗干净,完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后,清洗干净,70-80℃热风吹干,以转入全板镀铜工序。
2.根据权利要求1所述的强力除油整孔工艺,其特征在于,所述除油整孔溶液由以下组分组成:0.5-1.5wt%三乙醇胺、1-10wt%N-甲基吡咯烷酮、1.0-5.0wt%乙二醇独丁醚、5-15wt%氢氧化钠和0.01-0.08wt%五水硫酸铜。
3.根据权利要求1或2所述的强力除油整孔工艺,其特征在于,所述除油整孔溶液的碱当量浓度:3.5-4.5N,比重为1.06-1.10g/cm3。
4.根据权利要求1所述的强力除油整孔工艺,其特征在于,步骤2)中,所述去离子水清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的强力除油整孔工艺,其特征在于,步骤6)中,取出处理后的印制线路板后,水洗时间为1-2分钟,水洗温度为室温。
6.根据权利要求1所述的强力除油整孔工艺,其特征在于,步骤7)中,热风吹干的时间为5-10分钟。
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