[发明专利]一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺

说明书

本发明提供了一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺，包括先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液；启动循环过滤泵，加热添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至55‑65℃；将待孔金属化的印制线路板放入经加热的除油整孔槽中，处理5‑6分钟；取出处理后的印制线路板，自来水清洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，70‑80℃热风吹干，以转入全板镀铜工序。本发明既提高化学镀铜层与孔壁的结合力，又降低催化液胶体钯中的钯含量，提升了产品品质，降低了印制线路板孔金属化的生产成本。

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于 印制线路板孔金属化(PTH)的强力除油整孔工艺。

背景技术

印制线路板孔金属化，虽然目前有“黑孔”“黑影”及“有机导电膜” 等工艺。但是鉴于工艺的品质的稳定性和可靠性，仍然是以化学镀铜 为其主流，化学镀铜的关键工序在于除油整孔，具体地，将钻孔后带 负电荷的孔壁经过除油整孔调整为带正电荷，以利于催化胶体钯的附 着。目前除油整孔工艺存在以下品质隐患：1)由于除油整孔力度不是 (即电性调整过弱)，时常造成化学镀铜的背光不良品质隐患(因吸附 催化胶体钯较少)；2)由于除油整孔力度不足(即电性调整过弱)， 时常造成化学镀铜与孔壁的结合力不良的品质缺陷(因吸附催化胶体 钯与孔壁结合不牢)；3)由于除油整孔力度不足(即电性调整过弱)， 为弥补此不足，化学镀铜的催化胶体钯的浓度必须控制在较高的水平 上，这样造成了大量贵重金属钯的浪费，生产成本高，同时也给后续 解胶带来难度，容易滋生品质问题(目前胶体钯中钯的浓度均在 40-80ppm)。

由此可知，目前化学镀铜的除油整孔工艺，已经严重影响了产品 的品质和产品的可靠性。同时也造成了贵金属钯的大量浪费生产成本 高居不下，因此解决化学镀铜除油整孔过弱，提升品质，降低成本， 迫切需要一种新的强力除油整孔工艺取而代之。

发明内容

为了解决上述孔金属化(PTH)的强力除油整孔工艺的不足之处， 本发明的目的在于提供一种用于高品质表现，高可靠性，低成本的印 制线路板孔金属化(PTH)之强力除油整孔新工艺，从而提高孔金属 化的背光级数，提高孔金属化铜与孔壁之间的结合力，以降低催化胶 体钯浓度，来实现降低生产成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于印制线路板孔金属化 (PTH)的强力除油整孔工艺，所述强力除油整孔工艺包括如下步骤： 1)先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干；2)继续用去 离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向步骤2)中经清洗的除油整孔槽 内加入除油整孔溶液，所述除油整孔溶液包括去离子水、三乙醇胺、 N-甲基吡咯烷酮、乙二醇独丁醚、氢氧化钠和五水硫酸铜；4)启动循 环过滤泵，加热步骤3)中添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至 55-65℃；5)将待孔金属化的印制线路板放入步骤4)中经加热的除油 整孔槽中，处理5-6分钟；和6)取出处理后的印制线路板，自来水清 洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，70-80℃ 热风吹干，以转入全板镀铜工序。

作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地， 所述除油整孔溶液由以下组分组成：0.5-1.5wt％三乙醇胺、1-10wt％N- 甲基吡咯烷酮、1.0-5.0wt％乙二醇独丁醚、5-15wt％氢氧化钠和 0.01-0.08wt％五水硫酸铜。

作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地， 所述除油整孔溶液的碱当量浓度：3.5-4.5N，比重为1.06-1.10g/cm³。

作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地， 步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。

作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地， 步骤6)中，取出处理后的印制线路板后，水洗时间为1-2分钟，水洗 温度为室温。