[发明专利]一种片盒清洗装置及方法有效
申请号: | 201910605488.3 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110335839B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 史进;李在桓 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 方法 | ||
1.一种片盒清洗装置,其特征在于,包括:
腔体,所述腔体包括清洗腔室和干燥腔室;
隔离板,位于所述腔体内部,所述隔离板具有关闭状态和开启状态,在关闭状态下,用于隔离所述清洗腔室和所述干燥腔室,在开启状态下,所述清洗腔室和所述干燥腔室连通;
片盒支架,位于所述腔体内部,用于承载片盒;
驱动机构,所述片盒支架设置于所述驱动机构上,所述驱动机构能够驱动所述片盒支架在所述清洗腔室和所述干燥腔室之间移动,且能够驱动所述片盒支架旋转;
所述隔离板上开设有开孔;
密封圈,设于所述开孔内,所述密封圈的内圈与所述驱动轴接触,外圈与所述隔离板接触;
所述隔离板为光圈式隔离板;
所述驱动机构包括:
驱动轴,所述驱动轴穿过所述开孔两端分别位于所述清洗腔室和所述干燥腔室内,所述片盒支架设于所述驱动轴上,所述驱动轴竖直设置;
驱动马达,与所述驱动轴连接,用于驱动所述驱动轴旋转,所述驱动轴带动所述片盒支架围绕旋转轴旋转。
2.根据权利要求1所述的片盒清洗装置,其特征在于,所述清洗腔室和所述干燥腔室在竖直方向上叠放,其中,所述干燥腔室位于所述清洗腔室的上方。
3.根据权利要求1所述的片盒清洗装置,其特征在于,所述片盒支架包括第一支架和第二支架,所述第一支架和所述第二支架能够沿所述驱动轴在所述腔体内移动,所述第一支架中放置片盒的平面和与所述第二支架中放置片盒的平面在轴向方向上不重合。
4.根据权利要求1所述的片盒清洗装置,其特征在于,
所述清洗腔室包括设置在所述腔体上的第一舱门;
所述干燥腔室包括设置在所述腔体上的第二舱门。
5.一种片盒清洗方法,应用于权利要求1-4中任一项所述的片盒清洗装置,其特征在于,包括:
将待清洗的第一片盒固定在片盒支架上,所述片盒支架位于清洗腔室内部;
对所述第一片盒进行清洗处理;
控制隔离板打开,将所述片盒支架移动到干燥腔室内部;
控制所述隔离板关闭,并对所述第一片盒进行干燥处理。
6.根据权利要求5所述的片盒清洗方法,其特征在于,应用于权利要求5中所述的片盒清洗装置,其中,所述片盒支架为第一支架;
所述将所述片盒支架移动到干燥腔室内部之后,还包括:将待清洗的第二片盒固定在第二支架上,所述第二支架位于所述清洗腔室内部;
所述并对所述第一片盒进行干燥处理时,还包括:对所述第二片盒进行清洗处理。
7.根据权利要求5所述的片盒清洗方法,其特征在于,应用于权利要求4中所述的片盒清洗装置,所述将待清洗的第一片盒固定在片盒支架上之前,还包括:通过第一舱门将所述第一片盒放入腔体内;
所述并对所述第一片盒进行干燥处理之后,还包括:通过第二舱门将所述第一片盒取出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造