[发明专利]一种片盒清洗装置及方法有效
申请号: | 201910605488.3 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110335839B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 史进;李在桓 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 方法 | ||
本发明提供一种片盒清洗装置及方法,涉及半导体晶圆领域,该片盒清洗装置包括:腔体,包括清洗腔室和干燥腔室;隔离板,位于腔体内部,隔离板具有关闭状态和开启状态,在关闭状态下,用于隔离清洗腔室和干燥腔室,在开启状态下,清洗腔室和干燥腔室连通;片盒支架,位于腔体内部,用于承载片盒;驱动机构,片盒支架设置于驱动机构上,驱动机构能够驱动片盒支架在清洗腔室和干燥腔室之间移动,且能够驱动片盒支架旋转。本发明实施例有效解决了现有片盒清洗机占地面积大,成本高,干燥效率低等问题。
技术领域
本发明涉及半导体晶圆领域,尤其涉及一种片盒清洗装置及方法。
背景技术
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,由于半导体材料的电学特性对杂志的浓度非常重要,因此晶圆的洁净程度对半导体芯片十分重要。晶圆片盒在主要起放置和输送晶圆的作用,由于晶圆需要严格保持洁净,因此晶圆片盒在放置晶圆之前需要进行清洗,以保持洁净环境,避免对晶圆造成污染。目前,常用的片盒清洗机中各清洗槽独立,占地面积大,造价和维护成本都很高。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种片盒清洗装置及方法,用于解决现有片盒清洗机占地面积大,经济效益低的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种片盒清洗装置,所述片盒清洗装置包括:
腔体,所述腔体包括清洗腔室和干燥腔室;
隔离板,位于所述腔体内部,所述隔离板具有关闭状态和开启状态,在关闭状态下,用于隔离所述清洗腔室和所述干燥腔室,在开启状态下,所述清洗腔室和所述干燥腔室连通;
片盒支架,位于所述腔体内部,用于承载片盒;
驱动机构,所述片盒支架设置于所述驱动机构上,所述驱动机构能够驱动所述片盒支架在所述清洗腔室和所述干燥腔室之间移动,且能够驱动所述片盒支架旋转。
可选的,所述清洗腔室和所述干燥腔室在竖直方向上叠放,其中,所述干燥腔室位于所述清洗腔室的上方。
可选的,所述隔离板上开设有开孔;
所述驱动机构包括:
驱动轴,所述驱动轴穿过所述开孔两端分别位于所述清洗腔室和所述干燥腔室内,所述片盒支架设于所述驱动轴上;
驱动马达,与所述驱动轴连接,用于驱动所述驱动轴旋转。
可选的,所述片盒清洗装置还包括密封圈,设于所述开孔内,所述密封圈的内圈与所述驱动轴接触,外圈与所述隔离板接触。
可选的,所述片盒支架包括第一支架和第二支架,所述第一支架和所述第二支架能够沿所述驱动轴在所述腔体内移动,所述第一支架中放置片盒的平面和与所述第二支架中放置片盒的平面在轴向方向上不重合。
可选的,所述隔离板为光圈式隔离板。
可选的,所述清洗腔室包括设置在所述腔体上的第一舱门;
所述干燥腔室包括设置在所述腔体上的第二舱门。
另外,本发明实施例还提供了一种片盒清洗方法,所述片盒清洗方法应用于上述实施例中任一项所述的片盒清洗装置,包括:
将待清洗的第一片盒固定在片盒支架上,所述片盒支架位于清洗腔室内部;
对所述第一片盒进行清洗处理;
控制隔离板打开,将所述片盒支架移动到干燥腔室内部;
控制所述隔离板关闭,并对所述第一片盒进行干燥处理。
可选的,所述片盒支架为第一支架;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造