[发明专利]一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法及装置

说明书

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法及装置，毫米波雷达芯片量产测试方法包括以下步骤：步骤S1，提供被测芯片；步骤S2，使被测芯片1的发射端发射第一射频信号，并使被测芯片的接收端接收第一射频信号；步骤S3，提供交流直流转换器件使第一射频信号转换为直流信号；步骤S4，提供集成电路自动测试装置对直流信号进行测试，以及对被测芯片的接收端接收第一射频信号进行测试。有益效果在于：毫米波雷达芯片量产测试过程中，芯片接收自身发射的信号进行测试和经过交流变直流使用集成电路自动测试装置进行测试，这样简化了测试程序，进而缩减了开发周期，同时不需要外挂高频仪表进而降低了测试成本，实用性强。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法及装置。

背景技术

毫米波雷达具有极宽的信息带宽，独特的电波传播特性和良好的小型设备潜力，被应用于智能家居和物联网系统，丰富了智能家居系统和物联网的功能，在雷达芯片量产测试中，毫米波雷达芯片的工作频率较高，因此对测试设备的要求也很高。

而芯片量产测试用的ATE(Automatic Test Equipment，集成电路自动测试机)不支持高频率波段，现有的毫米波雷达芯片量产测试方法通常采用外挂高频测试仪表结合ATE来实现，使用外挂高频测试仪表，这样会产生测试成本过高、开发周期过长等技术问题。因此，上述问题成为本领域的技术人员亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种新型的毫米波雷达芯片量产测试方法及装置，具体技术方案如下：

所述毫米波雷达芯片量产测试方法包括以下步骤：

步骤S1，提供一被测芯片；

步骤S2，使所述被测芯片的发射端发射一第一射频信号，并使所述被测芯片的接收端接收所述第一射频信号；

步骤S3，提供一交流直流转换器件使所述第一射频信号转换为一直流信号；

步骤S4，提供一集成电路自动测试装置对所述直流信号进行测试，以及对所述被测芯片的接收端接收所述第一射频信号进行测试。

优选的，所述步骤S2中，所述被测芯片的发射端通过馈电电缆与所述接收端连接。

优选的，所述步骤S2中，所述第一射频信号经衰减后被所述被测芯片的接收端接收。

优选的，所述步骤S2中，提供一线缆衰减器，所述被测芯片的发射端通过所述线缆衰减器连接至所述被所述被测芯片的接收端。

优选的，所述步骤S3中，所述第一射频信号被耦合至所述交流直流转换器件。

优选的，所述步骤S3中，提供一耦合器，所述耦合器的输入端连接所述被测芯片的发射端，所述耦合器的耦合端连接所述交流直流转换器件。

优选的，所述耦合器提供一直通端，所述直通端通过所述线缆衰减器连接所述被测芯片的接收端。

优选的，所述步骤S4中，所述集成电路自动测试装置将所述被测芯片的接收端接收所述第一射频信号采集为一接收信号，所述成电路自动测试装置根据所述接收信号及所述接收信号对应的中频信号对所述被测芯片的接收性能进行测试。

一种新型的毫米波雷达芯片量产测试装置，其特征在于，包括：

一被测芯片，所述被测芯片用以发射一射频信号；

一耦合器，所述耦合器的输入端连接所述被测芯片的发射端，

一交流直流转换器件，所述交流直流转换器件的输入端连接所述耦合器的耦合端，用以交流信号转换成一直流信号；