[发明专利]一种具有散热贴片结构的刚性电路板

权利要求书

1.一种具有散热贴片结构的刚性电路板，包括刚性电路板(1)和固定柱(4)，其特征在于：所述刚性电路板(1)的外壁分布有固定冶具(2)，且固定冶具(2)的下端两侧安置有滑块(3)，所述固定柱(4)分布于固定冶具(2)的内壁顶部，且固定柱(4)的顶端安置有伸缩短杆(5)，所述伸缩短杆(5)的顶部外壁贴合有第一压缩弹簧(6)，所述第一压缩弹簧(6)的顶部分布有固定筒(7)，且固定筒(7)的顶部设置有限位结构(8)，所述刚性电路板(1)的顶部内壁贴合有软垫圈(9)，且刚性电路板(1)的中部贴合有铝合金板(10)，所述滑块(3)的下端贴合有摩擦垫(12)，所述刚性电路板(1)的中部顶端开设有U型环(11)，所述铝合金板(10)的下端贴合有限位块(13)，且限位块(13)的内壁贴合有散热结构(15)，所述铝合金板(10)的内壁开设有风孔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述刚性电路板(1)包括有接地及电源层(101)、介电层(102)、防护层(103)、喷锡层(104)、连接孔(105)和钻孔(106)，且接地及电源层(101)的下端安置有介电层(102)，所述接地及电源层(101)的外壁四周设置有防护层(103)，且接地及电源层(101)和介电层(102)的内侧开设有连接孔(105)，所述连接孔(105)的外壁四周分布有喷锡层(104)，所述接地及电源层(101)和介电层(102)四角处开设有钻孔(106)。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述连接孔(105)等距离均匀分布在接地及电源层(101)和介电层(102)的四周，且喷锡层(104)沿连接孔(105)的外壁相互贴合。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述限位结构(8)包括有收纳柱(801)、弹簧钢片(802)和压缩弹簧(803)，且收纳柱(801)的外壁四周设置有弹簧钢片(802)，所述弹簧钢片(802)的中部贴合有第二压缩弹簧(803)。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述弹簧钢片(802)与收纳柱(801)之间为弹性结构，且弹簧钢片(802)均匀分布在收纳柱(801)的四周。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述摩擦垫(12)与滑块(3)的底部相互贴合，且滑块(3)与固定冶具(2)之间呈工字形结构。

7.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述散热结构(15)包括有固定盘(1501)、负压风机(1502)和十字连接件(1503)，且固定盘(1501)的中部安置有负压风机(1502)，所述负压风机(1502)的外壁四周连接有十字连接件(1503)。

8.根据权利要求7所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述负压风机(1502)沿固定盘(1501)的圆心处分布，且固定盘(1501)与固定盘(1501)之间为可拆卸结构。

9.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板，其特征在于：所述散热结构(15)与铝合金板(10)之间呈平行状分布，且风孔(14)均匀分布在铝合金板(10)的内侧。