[发明专利]一种具有散热贴片结构的刚性电路板

说明书

本发明涉及一种具有散热贴片结构的刚性电路板，包括刚性电路板和固定柱，所述刚性电路板的外壁分布有固定冶具，且固定冶具的下端两侧安置有滑块，所述固定柱分布于固定冶具的内壁顶部，且固定柱的顶端安置有伸缩短杆。该发明通过喷锡层与连接孔，喷锡层沿连接孔的外壁相互贴合，线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层，该介电层用来保持线路及各层之间的绝缘性，作为整个刚性电路板的基材，同时由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护，在连接孔内喷洒喷锡层，防止无法上锡的情况。

技术领域

本发明涉及刚性电路板技术领域，具体为一种具有散热贴片结构的刚性电路板。

背景技术

印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板，刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。

现有的刚性电路板在贴片作业中没有良好的散热设备，导致锡水温度过高直接从连接孔内流出，造成焊锡失败，需要将该处多余的锡水剔除，对该处进行洁净处理，降低操作者的工作效率，同时该刚性电路板没有良好的限位结构，导致在批量贴片时，易发生移位情况，为此，我们提出一种具有散热贴片结构的刚性电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有散热贴片结构的刚性电路板，以解决上述背景技术中提出现有的刚性电路板在贴片作业中没有良好的散热设备，导致锡水温度过高直接从连接孔内流出，造成焊锡失败，需要将该处多余的锡水剔除，对该处进行洁净处理，降低操作者的工作效率，同时该刚性电路板没有良好的限位结构，导致在批量贴片时，易发生移位情况的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有散热贴片结构的刚性电路板，包括刚性电路板和固定柱，所述刚性电路板的外壁分布有固定冶具，且固定冶具的下端两侧安置有滑块，所述固定柱分布于固定冶具的内壁顶部，且固定柱的顶端安置有伸缩短杆，所述伸缩短杆的顶部外壁贴合有第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧的顶部分布有固定筒，且固定筒的顶部设置有限位结构，所述刚性电路板的顶部内壁贴合有软垫圈，且刚性电路板的中部贴合有铝合金板，所述滑块的下端贴合有摩擦垫，所述刚性电路板的中部顶端开设有U型环，所述铝合金板的下端贴合有限位块，且限位块的内壁贴合有散热结构，所述铝合金板的内壁开设有风孔。

优选的，所述刚性电路板包括有接地及电源层、介电层、防护层、喷锡层、连接孔和钻孔，且接地及电源层的下端安置有介电层，所述接地及电源层的外壁四周设置有防护层，且接地及电源层和介电层的内侧开设有连接孔，所述连接孔的外壁四周分布有喷锡层，所述接地及电源层和介电层四角处开设有钻孔。

优选的，所述连接孔等距离均匀分布在接地及电源层和介电层的四周，且喷锡层沿连接孔的外壁相互贴合。

优选的，所述限位结构包括有收纳柱、弹簧钢片和压缩弹簧，且收纳柱的外壁四周设置有弹簧钢片，所述弹簧钢片的中部贴合有第二压缩弹簧。

优选的，所述弹簧钢片与收纳柱之间为弹性结构，且弹簧钢片均匀分布在收纳柱的四周。

优选的，所述摩擦垫与滑块的底部相互贴合，且滑块与固定冶具之间呈工字形结构。

优选的，所述散热结构包括有固定盘、负压风机和十字连接件，且固定盘的中部安置有负压风机，所述负压风机的外壁四周连接有十字连接件。

优选的，所述负压风机沿固定盘的圆心处分布，且固定盘与固定盘之间为可拆卸结构。

优选的，所述散热结构与铝合金板之间呈平行状分布，且风孔均匀分布在铝合金板的内侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：