[发明专利]一种阳极组件及其应用在审

专利信息
申请号: 201910608394.1 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN110257886A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 史蒂文·贺·汪 申请(专利权)人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
主分类号: C25D17/10 分类号: C25D17/10;C25D3/38
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 王卫彬;何敏清
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导电基体 阳极组件 保护层 均匀性 导电基体表面 电镀工件 电镀工艺 电路电流 阳极本体 电镀 电镀层 电阻 钝化 应用
【说明书】:

发明公开了一种阳极组件及其应用。所述阳极组件包括导电基体和设于所述导电基体上的阳极本体,所述导电基体的表面具有保护层。通过在导电基体表面设置保护层,有效避免了导电基体在电镀过程中由于发生氧化和钝化导致电阻发生变化,提高了电路电流分布的均匀性和电镀工艺的稳定性,从而提高了电镀工件电镀层的均匀性。

技术领域

本发明涉及一种阳极组件及其应用。

背景技术

电镀设备中,阳极有可溶性阳极与不溶性阳极两种。一般,可溶性阳极的阳极组件通常由导电基板来稳定传输电流。阳极结构有整体阳极和分段阳极两种,当可溶性阳极为分段阳极时,该导电基板通常也是分段的,各分段区域与阳极组件中的各分段阳极的区域相对应和吻合。

电镀铜时,阳极材料通常为铜或磷铜。而对应的导电基板的材质通常是钛、铂、铟等惰性导电材料。当惰性导电金属材料为钛时,钛在电镀过程中容易发生氧化和钝化,形成的氧化层或钝化层不会自行脱落,并将使各分段导电基板自身的电阻发生改变,使其电阻不能稳定下来,且同时带来各分段导电基板自身表面各点的电阻分布的不均匀和不稳定。

各分段阳极之间,通常由绝缘材料(如PTFE)进行阻隔。各分段的导电基板之间,也通常由绝缘材料(如PTFE)进行阻隔。这些绝缘材料通常连为一体,起到绝缘和支撑的作用。

由于在电镀时,分段阳极、分段导电基板、电镀液、阴极是互相导通的,因此分段导电基板电阻及其电阻分布的不均匀和不稳定,将会影响到整个电路的电流分布的不均匀和不稳定,并最终影响到阴极电镀沉积的不均匀和不稳定。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的电镀设备的导电基板在电镀过程中容易发生氧化和钝化,导致导电基板的电阻分布不均匀和不稳定,最终影响阴极电镀沉积的不均匀和不稳定的缺陷,提供了一种阳极组件。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

本发明提供了一种阳极组件,所述阳极组件包括导电基体和设于所述导电基体上的阳极本体,所述导电基体的表面具有保护层。

较佳地,所述阳极组件由导电基体和设于所述导电基体上的阳极本体组成,所述导电基体的表面具有保护层。

本方案中,所述阳极组件较佳地为用于电镀的阳极组件。

所述导电基体的材料可为本领域常规的导电材料,较佳地,所述导电基体的材料为钛、铂、铱和铟中的一种或多种。更佳地,所述导电基体的材料为钛。

本方案中,所述保护层用于防止所述导电基体表面发生氧化和钝化,其材料可导电或不导电,本领域技术人员可根据需要在导电基体的表面进行设置,具体设置时只要能抑制导电基体的表面发生氧化和钝化即可。

例如,当所述保护层不导电时,所述保护层覆盖于所述导电基体与所述阳极本体的接触面之外的区域。

当所述保护层导电时,所述保护层可覆盖于所述导电基体的整个表面,也可覆盖于所述导电基体的部分表面(例如覆盖于所述导电基体与所述阳极本体的接触面之外的区域)。

所述保护层的材料优选为惰性金属、氧化物和绝缘材料中的一种或多种。通过在所述导电基体的表面形成保护层,可以有效防止导电基体表面的氧化和钝化。

所述惰性金属可为本领域常规的惰性金属,较佳地,所述惰性金属的化学活性或电化学活性较所述导电基体低,例如,当导电基体的材料为钛时,保护层的材料可以为铟、铱和铂中的一种或多种。更佳地,所述惰性金属为铟、铱和铂中的一种或多种。

较佳地,所述惰性金属通过涂覆或镀覆的方法在所述导电基体的表面形成惰性金属层。

所述氧化物可为本领域常规的氧化物,较佳地,所述氧化物为金属氧化物,所述金属优选为所述导电基体的材料。更佳地,所述氧化物为二氧化钛。

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