[发明专利]陶瓷生片制造工序用剥离膜

说明书

本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)、(2)具备基材(11)与设置于基材(11)的单面侧的剥离剂层(12)，剥离剂层(12)由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：不具有聚有机硅氧烷链与倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引发剂(D)。

技术领域

本发明涉及一种制造陶瓷生片的工序中使用的剥离膜。

背景技术

以往，为了制造层叠陶瓷电容器或多层陶瓷基板之类的层叠陶瓷产品，会成型陶瓷生片，将得到的陶瓷生片多片层叠并进行烧成。

陶瓷生片通过将含有钛酸钡或氧化钛等陶瓷材料的陶瓷浆料涂布于剥离膜而成型为均匀的厚度。作为剥离膜，通常使用利用聚硅氧烷等硅酮类化合物对膜基材进行剥离处理而形成有剥离剂层的剥离膜。

近年来，伴随着电子设备的小型化与高性能化，层叠陶瓷电容器或多层陶瓷基板的小型化及多层化得到发展，陶瓷生片的薄膜化也在不断发展。若将陶瓷生片薄膜化且其干燥后的厚度例如为3μm以下，则涂布陶瓷浆料并使其干燥时，因剥离膜的剥离剂层的表面状态而导致陶瓷生片中容易产生针孔或厚度不均等缺陷。此外，将成型的陶瓷生片从剥离膜上剥离时，容易发生由陶瓷生片的强度降低造成的断裂等不良情况。

因此，对该剥离膜要求能够将成型在该剥离膜上的薄膜陶瓷生片从该剥离膜上剥离而不产生断裂等的剥离性。

从实现这样的剥离性的角度出发，专利文献1中公开了一种剥离膜，其在基材的一个面上具备剥离剂层，在基材的另一个面上具备背面涂层，所述剥离剂层使用含有活性能量射线固化性化合物(a1)与聚有机硅氧烷(b1)的剥离剂层形成材料而形成，所述背面涂层使用含有活性能量射线固化性化合物(a2)的背面涂层形成材料而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5451951号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，伴随着电子设备的小型化与高性能化的发展，在剥离膜上成型具有小于1μm的厚度的陶瓷生片的情况也在不断增加。由于这种极薄的陶瓷生片的强度也非常小，因此使用以往的剥离膜时，难以一边抑制断裂等不良情况一边将其从剥离膜上剥离。

本发明是鉴于这样的实际状况而完成的，其目的在于提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜，其具备基材与设置于所述基材的单面侧的剥离剂层，其特征在于，所述剥离剂层由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：不具有聚有机硅氧烷链及倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引发剂(D)(发明1)。

上述发明(发明1)的陶瓷生片制造工序用剥离膜中，由于剥离剂层由包含具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)的剥离剂组合物形成，因此剥离剂层具有较高的储能模量，由此，能够对陶瓷生片发挥优异的剥离性。

在上述发明(发明1)中，优选所述具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)具有活性能量射线固化性基团(发明2)。

在上述发明(发明1、2)中，优选所述具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)具有聚有机硅氧烷链(发明3)。

在上述发明(发明1～3)中，优选所述活性能量射线固化性化合物(A)在1分子中具有3个以上的(甲基)丙烯酰基(发明4)。