[发明专利]整片式制造的软硬复合电路板架构

权利要求书

1.一种整片式制造的软硬复合电路板架构，包括：

一软硬复合电路板数组，每个软硬复合电路板相互连接且分别是由一硬板、一软板及一接触垫组合构成的复合电路板；

一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组；以及

一应力消除组件，包含迂回缠绕的缝隙结构设置于该外边框上，以消除工艺中所产生的应力。

2.根据权利要求1所述的软硬复合电路板架构，其中，该硬板与该接触垫的材质包括环氧树脂基板、酚醛树脂基板、聚亚酰胺基板、聚胺甲醛基板、玻璃纤维基板、铁氟龙基板。

3.根据权利要求1所述的软硬复合电路板架构，其中，该软板为包括聚亚酰胺的一能挠式基板。

4.根据权利要求1所述的软硬复合电路板架构，其中，该应力消除组件设置在该外边框对应该软板的位置。

5.根据权利要求1所述的软硬复合电路板架构，还包括一额外的应力消除组件，设置于该外边框对应该硬板的位置。

6.根据权利要求1所述的软硬复合电路板架构，其中，该应力消除组件包括上、下层重叠的金属线路。

7.根据权利要求6所述的软硬复合电路板架构，其中，该上、下层重叠的金属线路分别为重叠且错开的指叉式电极结构。

8.一种整片式制造的软硬复合电路板架构，包括：

一软硬复合电路板数组，每个软硬复合电路板相互连接且分别是由一硬板、一软板及一接触垫组合构成的复合电路板；

一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组；以及

一应力消除组件，设置在该外边框对应该软板的位置，其中该应力消除组件包括上、下层重叠的金属线路。

9.根据权利要求8所述的软硬复合电路板架构，还包括一额外的应力消除组件，设置于该外边框对应该硬板的位置。

10.根据权利要求8所述的软硬复合电路板架构，其中，该上、下层重叠的金属线路分别为重叠且错开的指叉式电极结构。