[发明专利]整片式制造的软硬复合电路板架构

说明书

本发明揭露一种整片式制造的软硬复合电路板架构，整片式制造的软硬复合电路板架构包括：一软硬复合电路板数组，每个软硬复合电路板相互连接且分别由一硬板、一软板及一接触垫组合构成的复合电路板；一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组；以及一应力消除组件，包含迂回缠绕的缝隙结构设置于该外边框上，以消除工艺中所产生的应力。

技术领域

本发明涉及软硬复合电路板应力消除的相关技术，特别是涉及整片式制造软硬复合电路板外框的应力消除结构。

背景技术

随着电子装置，例如应用于智能型手机、平板与笔记本电脑的研究与发展日趋朝向轻、薄、高效能的方向开发，其内部构成组件，例如电路板的研发途径亦随之趋于微型化发展。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

为了提高硬板与软板间的连接可靠度，可直接将软板制作在两片硬板之间，以免除后续额外链接的工艺，此产品即称为软硬复合板，亦即将软性电路板(flexible circuitboard)结合硬性电路板(rigid circuit board)而成的软硬复合电路板(rigid-flexhybrid PCB)模块是业界极力推展开发的方向。

在制造软硬复合电路板时，主要利用整片式工艺提高生产效率。亦即在整片式基材上同时制造多个软硬复合电路板单元所构成的数组，每个软硬复合电路板单元彼此之间相互连接。此外还包含一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组。将电子组件芯片构装于软硬复合电路板的硬板上的槽穴中，然后再将软硬复合电路板单元切割或剥离，由此完成模块化封装的软硬复合电路板结构。

然而，在制造整片式软硬复合电路板单元数组时，各个工艺步骤(例如钻孔、蚀刻、电镀及其他工艺步骤)往往会残留不同程度的应力。各应力的累积综合效应造成整片式软硬复合电路板翘曲或不平整，降低后续工艺的精度及良率，影响最终产品的电性并造成质量可靠度的降低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述现有技术的困境，本发明提供一种整片式制造软硬复合电路板外框的应力消除结构，通过设置在外框上的应力消除结构件，有效消除不必要的应力及避免整片式软硬复合电路板的翘曲现象。

根据本发明之一实施方式，提供一种整片式制造的软硬复合电路板架构，包括：一软硬复合电路板数组，每个软硬复合电路板相互连接且分别由一硬板、一软板及一接触垫组合构成的复合电路板；一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组；以及一应力消除组件，包含迂回缠绕的缝隙结构设置于该外边框上，以消除工艺中所产生的应力。

根据本发明另一实施方式，提供一种整片式制造的软硬复合电路板架构，包括：一软硬复合电路板数组，每个软硬复合电路板相互连接且分别由一硬板、一软板及一接触垫组合构成的复合电路板；一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组；以及一应力消除组件，设置在该外边框对应该软板的位置，其中该应力消除组件包括上、下层重叠的金属线路。

本发明的其他实施方式，部分将在后续说明中陈述，而部分可由说明中轻易得知，或可由本发明的实施而得知。本发明的各方面将可利用后附的权利要求范围中所特别指出的组件及组合而理解并达成。需了解，前述的一般说明及下列详细说明均仅作举例之用，并非用以限制本发明。

附图说明

从本发明各实施例的详细描述，且结合所伴随的图式，将能更完全地理解及体会本发明，其中图式为：

图1、图2分别显示根据本发明实施例整片式制造的软硬复合电路板架构的下层电路与上层电路的平面示意图；

图3显示根据本发明实施例该应力消除组件包括上层线路、下层线路及上、下层重叠的金属线路；

图4A显示根据本发明实施例该应力消除组件的长度X和宽度Y的相对尺寸示意图；及

图4B显示根据本发明实施例该指叉式电极的宽度B和电极间隙A的相对尺寸示意图。