[发明专利]摄像头模组、电子装置及摄像头模组的制作方法

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有安装面；

支撑座，所述支撑座设于所述安装面，且设有连通所述安装面的安装孔；

感光芯片，所述感光芯片设于所述安装面，并位于所述安装孔内，所述感光芯片电连接所述电路板；

支撑体，所述支撑体填充于所述安装孔内，并覆盖所述感光芯片；所述支撑体为透光材质，所述支撑体背离所述电路板的表面设有第一红外滤光膜；

镜头组件，所述镜头组件设于所述第一红外滤光膜背离所述支撑体的一侧。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一红外滤光膜背离所述支撑体的表面与所述支撑座背离所述电路板的表面平齐。

3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一红外滤光膜背离所述支撑体的表面低于所述支撑座背离所述电路板的表面。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑座为不透光材料。

5.如权利要求1至3中任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片背离所述电路板的表面设有第二红外滤光膜。

6.如权利要求1至3中任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑体内设有滤光体。

7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光体包括含有铜离子的化合物。

8.一种电子装置，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至7中任意一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组设于所述壳体内。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述壳体设有保护镜，所述保护镜正对所述摄像头模组的镜头组件设置。

10.一种摄像头模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在电路板上制作支撑座，所述电路板具有安装面，所述支撑座设于所述安装面，所述支撑座具有连通所述安装面的安装孔；

在电路板上贴装感光芯片，且所述感光芯片位于所述安装孔内；

在所述安装孔内填充支撑体，所述支撑体覆盖所述感光芯片；

在所述支撑体背离所述电路板的表面镀膜第一红外滤光膜；

在所述支撑座的安装面上设置镜头组件，所述镜头组件位于所述第一红外过滤膜背离所述支撑体的一侧。

11.如权利要求10所述的摄像头模组的制作方法，其特征在于，在所述安装孔内制作支撑体的步骤中，包括：

在所述安装孔内注入支撑体的液体原料；

对所述支撑体的液体原料进行固化。

12.如权利要求10所述的摄像头模组的制作方法，其特征在于，在电路板上制作支撑座，所述支撑座具有连通所述安装面的安装孔的步骤中，包括：

在电路板的安装面上注塑成型支撑座，所述支撑座具有连通所述安装面的安装孔；

或，在电路板的安装面上浇筑成型支撑座，所述支撑座具有连通所述安装面的安装孔。

13.如权利要求10所述的摄像头模组的制作方法，其特征在于，在所述安装孔内于所述安装面贴装感光芯片的步骤后，且在所述安装孔内浇筑成型支撑体的步骤前，还包括以下步骤：

在所述感光芯片背离所述电路板的表面镀膜第二红外滤光膜。