[发明专利]摄像头模组、电子装置及摄像头模组的制作方法

说明书

本发明公开一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组的制作方法，其中，摄像头模组包括：电路板，所述电路板具有安装面；支撑座，所述支撑座设于所述安装面，且设有连通所述安装面的安装孔；感光芯片，所述感光芯片设于所述安装面，并位于所述安装孔内，所述感光芯片电连接所述电路板；支撑体，所述支撑体填充于所述安装孔内，并覆盖所述感光芯片；所述支撑体为透光材质，所述支撑体背离所述电路板的表面设有第一红外滤光膜；镜头组件，所述镜头组件设于所述第一红外过滤膜背离所述支撑体的一侧。本发明技术方案的摄像头模组成像清晰，且厚度较小。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别涉及一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组的制作方法。

背景技术

大部分的电子装置中都配置有摄像头模组，通过摄像头模组将光信号转换为电信号，从而使电子设备具有拍照与摄像的功能。

摄像头模组中的感光芯片能够对物体发出的可见光和红外光进行识别，而红外光通常会对物体的成像造成影响，使得拍摄出的图像出现杂色，难以还原物体的真实图像，需要利用滤光片对物体发出的红外光进行过滤。

相关技术中，摄像头模组为了便于安装，需要将滤光片和感光芯片间隔设置，再加上滤光片本身具有一定的厚度，使得安装成型后的摄像头模组厚度较大。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明提供一种厚度较小的摄像头模组。

为实现上述目的，本发明提出的摄像头模组，包括：

电路板，所述电路板具有安装面；

支撑座，所述支撑座设于所述安装面，且设有连通所述安装面的安装孔；

感光芯片，所述感光芯片设于所述安装面，并位于所述安装孔内，所述感光芯片电连接所述电路板；

支撑体，所述支撑体填充于所述安装孔内，并覆盖所述感光芯片；所述支撑体为透光材质，所述支撑体背离所述电路板的表面设有第一红外滤光膜；

镜头组件，所述镜头组件设于所述第一红外滤光膜背离所述支撑体的一侧。

本发明还提出一种电子装置，所述电子装置包括摄像头模组；

所述摄像头模组包括：

电路板，所述电路板具有安装面；

支撑座，所述支撑座设于所述安装面，且设有连通所述安装面的安装孔；

感光芯片，所述感光芯片设于所述安装面，并位于所述安装孔内，所述感光芯片电连接所述电路板；

支撑体，所述支撑体填充于所述安装孔内，并覆盖所述感光芯片；所述支撑体为透光材质，所述支撑体背离所述电路板的表面设有第一红外滤光膜；

镜头组件，所述镜头组件设于所述第一红外滤光膜背离所述支撑体的一侧。

本发明还提出一种摄像头模组的制作方法，包括以下步骤：

在电路板上制作支撑座，所述支撑座具有连通所述安装面的安装孔；

在电路板上贴装感光芯片，且所述感光芯片位于所述安装孔内；

在所述安装孔内填充支撑体，所述支撑体覆盖所述感光芯片；

在所述支撑体背离所述电路板的表面镀膜第一红外滤光膜；

在所述支撑座的安装面上设置镜头组件，所述镜头组件位于所述第一红外过滤膜背离所述支撑体的一侧。