[发明专利]一种双面线路板加工工艺

权利要求书

1.一种双面线路板加工工艺，包括开料、烤板、蚀刻、退膜、压合、压合检查、钻孔、钻孔检查、除胶、孔化、线路检查、电镍金、电铜、电锡、退锡、蚀刻检查、阻焊、阻焊检查、成型、清洗、测试、成品，其特征在于，还具体包括以下工艺：

内层线路制作：

a根据印制线路板电流的大小，加粗电源线宽度，减少环路电阻，且同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，且元件的标记或型号应朝向便于观察的一面；

b公共地线应布置在板的最边缘；

c导线与印制板的边缘应留有不小于板厚的距离；

d低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联就近接地，地线应短而粗，电路的工作频率越高，地线应越宽；

e印制板上每级电路的地线均采用封闭回路；

内层线路检查：

f确保数字地与模拟地应尽量分开，仅由数字电路组成的印制板，其接地电路布成封闭环路大多能提高抗噪声能力，但印制板附近有强磁场时，地线不能做成封闭回路，以免成为一个闭合线圈而引起感生电流，信号线设计低频导线靠近印制板边布置，将电源、滤波、控制低频和直流导线放在印制板的边缘；

g其中高频线路放在板面的中间；

h高电位导线和低电位导线应保持远离，保持布线使相邻的导线间的电位差达到最小，同时避免长距离平行走线，印制线路板上的布线应短而直；

i高频电路的印制导线长度和宽度宜小，导线间距宜大，印制线路板上同时安装模拟电路和数字电路时，同时将上述两种电路的地线系统完全分开，同时供电系统也要完全分开，采用恰当的接插形式，包括接插件、插接端和导线引出的形式；

j输入电路的导线要远离输出电路的导线，引出线要相对集中设置，布线时使输入输出电路分列于线路板的两边，并用地线隔开；

焊接工艺：

k挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接；其次，焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便，优先焊接集成电路芯片；紧接着，进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误，对于芯片丝印层般长方形焊盘表示开始的引脚，焊接时应先固定芯片其中一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接，贴片陶瓷电容、发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极；最后，对于电容及二极管元器件，有显著标识的一端应为负；

l在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正负方向，对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端对晶振，有源晶振有四个引脚，需注意每个引脚避免焊接错误；

m对于插件式元器件的焊接，包括电源模块相关元器件，将器件引脚修改后再进行焊接，将元器件放置固定完毕后，在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面；

n线路板焊接工作完成后，应使用酒精对线路板表面进行清洗；

印制线路板的热设计：

o印制线路板的工作温度不能超过85摄氏度；

印制线路板的减振缓冲设计：

p板体上的负荷应合理分布以免产生过大的应力；

印制线路板的抗电磁干扰设计：

q元器件应按电原理图顺序成直线排列，达到紧凑以缩短印制导线长度，并得到均匀的组装密度；在保证电性能要求的前提下，元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。

2.根据权利要求1所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于，所述元器件在印制板上包括两种排列方式：不规则排列、规则排列，不规则排列适用于高频电路。

3.根据权利要求1所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于，所述导线间距等于导线宽度，但不小于1mm；微型设备不小于0.4mm；表面贴装板的间距0.12—0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于，对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关可调元件的布局应考虑整机结构要求，机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；机外调节，其位置与调节旋钮要在机箱上。

5.根据权利要求1所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于，所述内层线路检查工艺环节中，最终采用跨接线，双面印制板两面的导线应垂直交叉。