[发明专利]一种双面线路板加工工艺

说明书

本发明公开了一种双面线路板加工工艺，包括开料、烤板、蚀刻、退膜、压合、压合检查、钻孔、钻孔检查、除胶、孔化、线路检查、电镍金、电铜、电锡、退锡、蚀刻检查、阻焊、阻焊检查、成型、清洗、测试、成品，还具体包括以下工艺，内层线路制作；内层线路检查；焊接工艺；印制线路板的热设计；印制线路板的减振缓冲设计；印制线路板的抗电磁干扰设计。本发明主要是增加其新的设计理念以及制造工艺来提高双面线路板集成化生产，总体提高其电子产品领域的大规模、集成化生产工艺，并通过在内层线路制作工艺以及焊接工艺中进行了新的创新工艺，改变了传统小规模，在今后增加双面线路板的使用寿命，使用安全性能的提升上均有大幅度的改进。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种双面线路板加工工艺。

背景技术

线路板按层数可分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就需要使用双面板，双面板双面都有覆铜和走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，随着科技的进步与发展，双面线路板的使用愈发广泛。随着社会经济的发展，电子行业的前景越来越好，人们经济水平的提高，带来的是生活水平的高质量追求，人们高质量的生活中会使用大量的电器，电子产品，而电气设备，电子产品都不可避免的会使用到线路板，双面线路板作为线路板的一种相比单面线路板能够节省更多的材料，以及电子元件占用空间，制造成本大为降低，而双面线路板和单面线路板相比，在各方面显示出更大的优势，目前国内市场线路板行业的市场竞争程度较高，电子科技发展，人们需要性能稳定、体积小、安全性的电子配件，也促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小、安全等方向发展，同时小规模不严谨的生产，集成化效率低下，布线密度变大不一，孔径尺寸等均没有固定标准的参照，致使双面线路板的不良品率持续居高不下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种双面线路板加工工艺，在于保留传统工业中对线路板的部分工艺流程的设计和运用，主要是增加其新的设计理念以及制造工艺来提高双面线路板集成化生产，总体提高其电子产品领域的大规模、集成化生产工艺，并通过在内层线路制作工艺以及焊接工艺中进行了新的创新工艺，改变了传统小规模，低集成效率和不严谨的生产，且该工艺制造流程对于双面线路板的生产来说提高了线路板空间的利用率，大大减小了生成的电子产品的外部体积，在电子产品生产加工的过程中运用率较为广泛；同时本工艺记载中对如何避免双面线路板产生大量的热量，以及整个行业内对线路板时刻存在的短路造成的巨大风险问题都作了进一步改进和改善，其具体涉及结构包括导线排线布置，线路板的制作工艺领域，在今后增加双面线路板的使用寿命，使用安全性能的提升上均有大幅度的改进。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种双面线路板加工工艺，包括开料、烤板、蚀刻、退膜、压合、压合检查、钻孔、钻孔检查、除胶、孔化、线路检查、电镍金、电铜、电锡、退锡、蚀刻检查、阻焊、阻焊检查、成型、清洗、测试、成品，还具体包括以下工艺：

内层线路制作：

a根据印制线路板电流的大小，加粗电源线宽度，减少环路电阻，且同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，且元件的标记或型号应朝向便于观察的一面；

b公共地线应布置在板的最边缘；

c导线与印制板的边缘应留有一定的距离(不小于板厚)；

d低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联就近接地，地线应短而粗，电路的工作频率越高，地线应越宽；

e印制板上每级电路的地线均采用封闭回路；

内层线路检查：