[发明专利]线路板电镀方法在审
申请号: | 201910613120.1 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110351957A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 余辉;李绪东;虞成城;张辉;谈兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 林栋;任芹玉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 线路板 排布 背面 电镀均匀性 参数一致 节约 制作 | ||
1.一种线路板电镀方法,其特征在于,包括:
分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域;
当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时,对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布,使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上,且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同;
根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。
2.根据权利要求1所述的线路板电镀方法,其特征在于,还包括:对电镀后的原料进行切割处理,得到偶数个的单个产品。
3.根据权利要求1所述的线路板电镀方法,其特征在于,所述原料的一面包括至少一行的选镀区域,每一行的所述选镀区域包括偶数个的正面选镀区域和偶数个的背面选镀区域。
4.根据权利要求3所述的线路板电镀方法,其特征在于,同一行的相邻两个的所述正面选镀区域的间距相同,同一行的相邻两个的所述背面选镀区域的间距相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司,未经深圳市信维通信股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910613120.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。