[发明专利]线路板电镀方法

说明书

本发明公开了一种线路板电镀方法，包括：分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。本发明无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种线路板电镀方法。

背景技术

随着电子产品的发展，对线路板的电性能和耐折性能的要求越来越高，因此，线路板多采用选镀的方式进行电镀，如图1和图2所示，选镀时通常正面和背面选镀面积不同，存在以下缺点：1、通过调整非选镀区域的面积，使两面的选镀面积相等(如图3所示)，这样会导致面铜和孔铜镀铜不均匀(如图4所示)，后制程(蚀刻)难度大；2、通过缩小正面的非选镀区域面积使两面选镀区域面积相等，这样会增加生产成本；3、通过设备调整正面和背面的电流密度，电流密度不同时铜离子在镀铜槽体内受不同电流影响会导致沉铜速率有差异，造成镀铜不均匀。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种线路板电镀方法，无需调整非选镀区域的面积，且镀铜均匀性好。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种线路板电镀方法，包括：

分别获取单个产品的正面选镀区域和背面选镀区域；

当所述正面选镀区域和背面选镀区域的面积不同时，对用于制作单个产品的原料进行选镀区域排布，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于所述原料的两面上，且所述原料的两面的选镀区域的总面积相同；

根据所述选镀区域排布对所述原料进行电镀。

本发明的有益效果在于：在进行待选镀区域排布时，使位于同一行的相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于原料的两面上，相当于对选镀区域作交叉镜像处理，可以使原料的两面的选镀区域的总面积相同，无需调整原料的非选镀区域的面积，原料两面的电镀参数一致，电镀均匀性好，可节约电镀成本。

附图说明

图1为现有技术的原料正面的选镀区域示意图；

图2为现有技术的原料背面的选镀区域示意图；

图3为现有技术的调整非选镀区域的示意图；

图4为现有技术的电镀后的单个产品的部分剖视图；

图5为本发明实施例一的原料的其中一面的选镀区域的排布示意图；

图6为本发明实施例一的原料的另一面的选镀区域的排布示意图；

图7为本发明实施例一的电镀后的单个产品的部分剖视图。

标号说明：

1、单个产品；11、正面选镀区域；12、背面选镀区域；13、孔铜层；

14、面铜增铜层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在进行待选镀区域排布时，使相邻两个单个产品的正面选镀区域分别位于原料的两面上，无需调整非选镀区域的面积，且镀铜均匀性好。

请参照图5及图6，一种线路板电镀方法，包括：

分别获取单个产品1的正面选镀区域11和背面选镀区域12；