[发明专利]氟系基板、铜箔基板及印刷电路板

权利要求书

1.一种氟系基板，其特征在于，所述氟系基板包括：

一增强材料层，其包括一基材和一第一无机填料，所述第一无机填料附着于所述基材上并分散于所述增强材料层中；其中，所述第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米；以及

一氟系树脂层，其包覆所述增强材料层，所述氟系树脂层包括一第二无机填料，所述第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。

2.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述第一无机填料和所述第二无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。

3.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述增强材料层的厚度为40微米至100微米。

4.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述氟系树脂层的厚度为70微米至180微米。

5.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述基材为一纤维布，所述第一无机填料填补于所述纤维布的孔隙以及所述纤维布的纱束的间隙。

6.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述增强材料层中所述第一无机填料的含量为50wt％至80wt％。

7.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述氟系树脂层中所述第二无机填料的含量为20wt％至70wt％。

8.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述氟系树脂层完整包覆所述增强材料层。

9.一种铜箔基板，其特征在于，所述铜箔基板包括：

一氟系基板，其包括：

一增强材料层，其包括一基材和一第一无机填料；其中，所述第一无机填料附着于所述基材上并分散于所述增强材料层中，所述第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米；以及

一氟系树脂层，其包覆所述增强材料层，所述氟系树脂层包括一第二无机填料，所述第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米；以及

一铜箔，其设置于所述氟系基板上。

10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

一氟系基板，其包括：

一增强材料层，其包括一基材和一第一无机填料；其中，所述第一无机填料附着于所述基材上并分散于所述增强材料层中，所述第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米；以及

一氟系树脂层，其包覆所述增强材料层，所述氟系树脂层包括一第二无机填料，所述第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米；以及

一电路层，其设置于所述氟系基板上。