[发明专利]氟系基板、铜箔基板及印刷电路板

说明书

本发明公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。

技术领域

本发明涉及一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板，特别是涉及一种适用于高频传输的氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。

背景技术

随着科技的进步，高频传输已是无法避免的趋势。为因应高频传输的需求，业界对于电路基板的特性要求也因此日益提升。一般而言，高频基板需具有较高的介电常数(dielectric constant，Dk)、较低的介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)以及较高的导热特性，借此兼具良好的介电性能以及热传导特性。使电路基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器的高频电路基板。

氟系基板因具有较低的介电损耗以及可通过树脂含量调控介电常数的优势，而被广泛应用于高频电路基板。现有技术中，通常会于氟系基板中添加高含量的无机填料，以提升其介电性能以及热传导特性。然而，当无机填料的含量过高时，会导致铜箔与氟系基板间的接着性不佳，于加工钻孔或镀孔操作时，铜箔容易自氟系基板上脱落。且无机填料的含量过高时，无机填料容易分散不均，进而影响氟系基板特性的均匀性和稳定性。

为了解决上述无机填料的信赖性问题，现有技术中提供了在铜箔与氟系基板间设置接着膜材，或涂布接着树脂的技术手段，以提升铜箔与氟系基板的接着强度。但设置接着膜材或涂布接着树脂的方式，成本较高且制造过程较为繁琐。另外，接着膜材或接着树脂的存在，会影响整体氟系基板的特性，而无法兼具高介电和高热传导的特性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种氟系基板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。

优选地，第一无机填料和第二无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。

优选地，增强材料层的厚度为40微米至100微米。

优选地，氟系树脂层的厚度为70微米至180微米。

优选地，基材为一纤维布，第一无机填料填补于纤维布的孔隙以及纤维布的纱束的间隙。

优选地，增强材料层中第一无机填料的含量为50wt％至80wt％。

优选地，氟系树脂层中第二无机填料的含量为20wt％至70wt％。

优选地，氟系树脂层完整包覆增强材料层。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种铜箔基板。铜箔基板包括一氟系基板和一铜箔，铜箔设置于氟系基板上，氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层。增强材料层包括一基材和一第一无机填料。其中，第一无机填料附着于基材上并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。