[发明专利]一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法在审
| 申请号： | 201910615770.X | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112212693A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张锐;范冰冰;张瑜萍;李明亮;王海龙;邵刚;许红亮;卢红霞;陈德良;宋勃震;陈勇强;张新月 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D11/00 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 450001 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 坯料 微波 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：包括步骤：采用微波加热的方法对待进行排胶处理的贴片电子元件坯料加热至140～450℃并进行保温处理。
2.根据权利要求1所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述贴片电子元件坯料为片式叠层电阻元件坯料、片式叠层电容元件坯料或叠层片式电感元件坯料。
3.根据权利要求1所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述贴片电子元件坯料为铁氧体贴片电感元件坯料。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述保温处理的时间为5～30min。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：保温处理的过程中对所述贴片电子元件坯料进行抽真空处理。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料加热至140～450℃的升温速率为5～30℃/min。
7.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述微波加热采用的微波的频率为915～2450MHz，功率为280～360W。
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