[发明专利]一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法

说明书

本发明涉及一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，属于贴片电子元件的制备技术领域。该贴片电子元件坯料的微波排胶方法包括步骤：将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料微波加热至140～450℃并进行保温处理。本发明采用微波加热的方式对贴片电子元件坯料进行排胶，该方法充分利用微波烧结清洁、高效的特点，可以快速高效地除去贴片电子元件坯料内含有的胶状物质，降低了贴片电子元件坯料排胶的时间及能耗，能够快速得到纯净的贴片电子元件坯料。

技术领域

本发明涉及一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，属于贴片电子元件的制备技术领域。

背景技术

常见的贴片电子元件有贴片电感元件、贴片电阻元件、贴片电容元件等，其中贴片电感元件是贴片电子元件中的一种，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。因其具有小型化、高品质、高能量储存和低电阻等特性而被广泛应用于射频(RF)和无线通讯，信息技术设备，雷达检波器，汽车电子，蜂窝电话，寻呼机，音频设备，PDAs(个人数字助理)，无线遥控系统以及低压供电模块等。叠层片式电感元件是最常用的一种贴片电感元件，其采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，是电感元件领域重点开发的产品。

贴片电子元件在制备过程中均需要对其坯料进行排胶处理，常规排胶方法有热处理和超临界萃取法两种，这两种方法都在不同程度上存在着排胶时间长，工艺复杂，并且能够增加贴片电感元件内气泡、裂缝、断裂等缺陷的产生几率。

如现有技术中，授权公告号为CN102826857B的中国发明专利公开了一种由低温共烧铁氧体生料带制成的片式电感元件，其制备方法是：在铁氧体生料带上精确定位打孔；采用丝网印刷法将通孔内填满银浆；在生料带上印刷银浆导体图形，在银浆图形表面上印刷低温玻璃保护涂层；将印刷好的生料带按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，等静压形成一个完整的多层基板坯体；将已等静压处理的坯体分割成特定小块坯料；将所述特定小块坯料放入炉中，升温至450℃保温3h排胶，再升到900℃保温烧结；降温过程中控制10h降至250℃，然后随炉自然冷却；将烧结后的电子元件刷银封端制作电极后，得到片式电感元件。该片式电感元件的制备方法采用的排胶工艺时间长，并且增加了片式电感元件内缺陷产生的几率。

发明内容

本发明提供一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，可以解决现有技术中排胶工艺复杂、排胶时间长的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，包括步骤：采用微波加热的方法对待进行排胶处理的贴片电子元件坯料加热至140～450℃并进行保温处理。

本发明的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，利用贴片电子元件坯料自身内部材料均能够与微波的耦合发热，升温速度快，能够使材料有效耦合扩散，从而快速祛除胶体达到排胶效果；该方法适用于不同类型的贴片电子元件坯料，具有工艺简单、排胶时间短、排胶效率高、降低了排胶所产生的能耗。

优选的，所述贴片电子元件坯料为片式叠层电阻元件坯料、片式叠层电容元件坯料或叠层片式电感元件坯料。如所述贴片电子元件坯料为铁氧体电感元件坯料。

为了使贴片电子元件坯料达到较好的排胶效果的同时降低能耗，优选的，所述保温处理的时间为5～30min。

优选的，保温处理的过程中对所述贴片电子元件坯料进行抽真空处理。通过对贴片电子元件进行抽真空处理可以有效排除微波烧结炉腔体中的胶体物质，并可将其提取出来以备它用。

优选的，将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料加热至140～450℃的升温速率为5～30℃/min。该升温速率使贴片电子元件坯料均匀受热，可以避免微波设备快速升温而导致的材料受热不均匀，损坏贴片电子元件坯料的情况发生。

优选的，所述微波加热采用的微波的频率为915～2450MHz，功率为280～360W。

具体实施方式