[发明专利]驱动单元有效
申请号: | 201910617780.7 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110718997B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 日高祐一 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | H02K11/33 | 分类号: | H02K11/33;H02M7/48;B60K6/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 单元 | ||
1.一种驱动单元,其中,
所述驱动单元具备:
马达;
逆变器,其与所述马达进行电力的授受;
壳体,其收容所述马达及所述逆变器;以及
分隔构件,其配置于所述马达与所述逆变器之间,
所述分隔构件具备:第一热传导构件;第二热传导构件,其配置于所述第一热传导构件的厚度方向的第一侧,并且与所述第一热传导构件相比热传导率低;以及第三热传导构件,其配置于所述第一热传导构件的厚度方向的第二侧,并且与所述第一热传导构件相比热传导率低,
所述第一热传导构件与所述逆变器侧的所述壳体及散热器中的至少任一方结合,
所述第一热传导构件的一部分从所述第三热传导构件露出并与所述逆变器侧的所述壳体及所述散热器中的至少任一方接触,不与所述马达侧的所述壳体直接接触。
2.根据权利要求1所述的驱动单元,其中,
所述第一热传导构件在所述马达侧不从所述第二热传导构件露出。
3.根据权利要求1所述的驱动单元,其中,
所述马达侧的所述壳体与所述逆变器侧的所述壳体经由与所述壳体相比热传导率低的密封构件而结合。
4.根据权利要求1所述的驱动单元,其中,
所述分隔构件构成所述逆变器的罩。
5.根据权利要求1所述的驱动单元,其中,
所述分隔构件的外形形成为具有凹部的形状或形成为平板状。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的驱动单元,其中,
在所述第二热传导构件和所述第三热传导构件中,接近所述马达地配置的一方形成为比另一方厚。
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