[发明专利]用于接合半导体封装件的接合头和方法、半导体封装件

权利要求书

1.一种用于接合半导体封装件的方法，所述方法包括：

将半导体芯片装载在衬底上；以及

通过使用接合工具将所述半导体芯片接合到所述衬底，所述接合工具包括用于按压所述半导体芯片的按压表面以及从所述按压表面的一侧延伸的倾斜表面，

其中，将所述半导体芯片接合到所述衬底包括：通过按压所述接合工具使设置在所述衬底和所述半导体芯片之间的接合剂变形，以及

其中，使所述接合剂变形包括：通过使所述接合剂的一部分突出超过所述半导体芯片而产生圆角，并以所述圆角的顶表面在所述倾斜表面的延伸方向上生长的方式生长所述圆角。

2.如权利要求1所述的方法，其中，设置有多个所述倾斜表面。

3.如权利要求1所述的方法，其中，将所述半导体芯片接合到所述衬底还包括：使变形的接合剂硬化。

4.如权利要求3所述的方法，还包括：在使变形的接合剂硬化之后，移除所述接合工具。

5.如权利要求3所述的方法，其中，使变形的接合剂硬化包括：通过所述接合工具加热变形的接合剂。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述按压表面的面积等于或大于所述半导体芯片的芯片顶表面的面积。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述接合剂包括非导电膜、非导电糊剂、各向异性导电膜和各向异性导电糊剂中的至少一种。

8.一种用于半导体封装件的接合头，所述接合头包括：

用于接合半导体封装件的接合工具，

其中所述接合工具包括：

按压表面，其用于按压半导体芯片；以及

倾斜表面，从所述按压表面延伸以引导圆角的生长方向。

9.如权利要求8所述的接合头，还包括：耦接到所述接合工具的支撑件。

10.如权利要求9所述的接合头，其中，所述接合工具和所述支撑件彼此可拆卸地耦接。

11.如权利要求10所述的接合头，其中，所述支撑件包括通孔。

12.如权利要求8所述的接合头，其中，设置有多个所述倾斜表面。

13.如权利要求8所述的接合头，其中，所述接合工具包括吸附孔。

14.如权利要求8所述的接合头，还包括：保护所述按压表面和所述倾斜表面的保护片。

15.一种半导体封装件，包括：

衬底；

半导体芯片；以及

接合剂，其位于所述衬底与所述半导体芯片之间，所述接合剂包括：

接合部分，其位于所述衬底与所述半导体芯片之间，以及

圆角，从所述接合部分突出超过所述半导体芯片，所述圆角的顶表面相对于所述半导体芯片的顶表面倾斜。

16.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，设置有多个所述圆角的顶表面。

17.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述衬底包括印刷电路板。

18.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述衬底和所述半导体芯片通过导电材料彼此连接。

19.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述接合剂包括非导电膜、非导电糊剂、各向异性导电膜和各向异性导电糊剂中的至少一种。

20.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述圆角围绕所述半导体芯片。