[发明专利]用于接合半导体封装件的接合头和方法、半导体封装件

说明书

提供了用于接合半导体封装的方法、接合头以及半导体封装件，所述方法包括：将半导体芯片装载在衬底上，并通过使用接合工具将半导体芯片接合到衬底，所述接合工具包括用于按压半导体芯片的按压表面以及从按压表面的一侧延伸的倾斜表面。将半导体芯片接合到衬底包括：通过按压接合工具使设置在衬底和半导体芯片之间的接合剂变形，并且使接合剂变形包括：通过将接合剂的一部分突出超过半导体芯片来生成圆角，并以圆角的顶表面沿着所述倾斜表面生长的方式生长圆角。

相关申请的交叉引用

2018年7月17日在韩国知识产权局提交的题为“Head and Method for BondingSemiconductor Package，and Semiconductor Package”的韩国专利申请No.10-2018-0082679通过引用其全部并入本文。

技术领域

各实施例涉及一种用于接合半导体封装件的接合头和方法，更具体地，涉及一种能够沿接合工具的倾斜表面生长圆角(fillet)的接合头，使用该接合头接合半导体封装件的方法，以及通过该方法制造的半导体封装件。

背景技术

随着电子工业的发展，越来越需要高性能、高速和小型化的电子组件。为了满足这些需求，可以将多个半导体芯片层叠在一个衬底上和/或可以将一个封装件层叠在另一个封装件上。

这些半导体安装技术可能需要在衬底与半导体芯片之间或者在层叠的各半导体芯片和/或封装件之间接合电连接端子的处理。接合处理可包括回流焊接处理和热压缩处理。

发明内容

在一个方面，一种用于接合半导体封装件的方法可以包括：将半导体芯片装载在衬底上，以及通过使用接合工具将半导体芯片接合到衬底。接合工具可以包括用于按压半导体芯片的按压表面以及从按压表面一侧延伸的倾斜表面。半导体芯片与衬底的接合可以包括：通过按压接合工具使设置在衬底和半导体芯片之间的接合剂变形。接合剂的变形可以包括：通过使接合剂的一部分突出超过半导体芯片来产生圆角；以及以圆角的顶表面在倾斜表面的延伸方向上生长的方式生长圆角。

在一个方面，用于半导体封装件的接合头可以包括用于接合半导体封装件的接合工具。接合工具可以包括用于按压半导体芯片的按压表面以及用于引导圆角的生长方向的倾斜表面。

在一个方面，半导体封装件可以包括衬底、半导体芯片和在衬底和半导体芯片之间的接合剂。接合剂可以包括设置在衬底和半导体芯片之间的接合部分以及从接合部分突出到半导体芯片外部的圆角。

圆角的顶表面可以相对于半导体芯片的芯片顶表面倾斜。

附图说明

通过参考附图详细描述示例性实施例，各特征对于本领域技术人员将变得明显，图中：

图1示出了根据一些实施例的用于接合半导体封装件的设备的示意图。

图2示出了根据一些实施例的用于半导体封装件的接合头的立体图。

图3示出了沿图2中的线A-A’的截面图。

图4示出了根据一些实施例的用于接合半导体封装件的方法的流程图。

图5示出了衬底的截面图。

图6示出了装载图4中的半导体芯片的操作的截面图。

图7和图8示出了图4中的接合操作的截面图。

图9示出了生成图4中的圆角的截面图。

图10和图11示出了图4中的生长圆角的截面图。

图12示出了图4中的移除接合工具的截面图。

图13示出了通过接合工具彼此接合的半导体芯片和衬底的形状的截面图。