[发明专利]一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法

权利要求书

1.一种新型低温陶瓷发热体，包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体上的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极，所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，其特征在于，所述发热线路及所述焊接电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。

2.根据权利要求1所述的新型低温陶瓷发热体，其特征在于，所述第二陶瓷基体为多孔结构。

3.根据权利要求2所述的新型低温陶瓷发热体,其特征在于，所述低温陶瓷发热体的圆管内设置有圆形挡片，所述圆形挡片上开设有圆形气孔。

4.根据权利要求3所述的新型低温陶瓷发热体，其特征在于，所述低温陶瓷发热体的内表面及外表面均涂覆有防氧化的玻璃釉保护层。

5.根据权利要求1-4所述的任一新型低温陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：配料，将氧化铝粉、硅酸锆粉、无铅玻璃粉按照一定比例混合均匀；

步骤二：轧膜，将所述配料分为第一配料及第二配料，均加入一定比例的粘结剂，进行精轧至相应的厚度待用；

步骤三：冲片，用冲压设备将轧膜后的所述第一配料及所述第二配料冲压成相应尺寸的第一陶瓷基体和第二陶瓷基体；

步骤四：印刷，通过丝网印刷将发热浆料和电极浆料按照特定图案均匀印刷在所述第一陶瓷基体上，形成发热线路和焊接电极；

步骤五：卷筒成型，在所述第二陶瓷基体的表面涂覆一层无水乙醇，将所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体交错等宽叠加，使所述第一陶瓷基体印刷有所述发热线路和所述焊接电极的面朝上，微压所述第一陶瓷基体的电极印刷面，使所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体结合并将其绕在准备好的抛光氧化铝棒上，所述第一陶瓷基体的电极印刷面贴覆在所述氧化铝棒上，接口处用毛刷刷适量的无水乙醇封口压紧，并把卷制在所述氧化铝棒上的低温陶瓷发热体坯体一起放入真空袋中，抽真空，等静压后取出。

步骤六：烘干定型：将等静压后卷制在所述氧化铝棒上的所述低温陶瓷发热体放入烘箱中烘干；待温度降至室温后使所述低温陶瓷发热体从所述氧化铝棒上脱离出来；

步骤七：排烧，将从所述氧化铝棒上脱离的所述低温陶瓷发热体进行排塑烧结。

步骤八：连接引线，采用银钎焊或焊接银浆连接引线，用点胶机控制焊点大小。

6.根据权利要求4所述的新型陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述氧化铝粉及所述硅酸锆粉的粉颗粒度为300～800目之间，所述无铅玻璃粉熔融温度为840℃～860℃之间。

7.根据权利要求4所述的新型低温陶瓷发热体的制备方法,其特征在于，所述步骤二还包括在所述第二配料添加一定比例的球形造孔剂。

8.根据权利要求4所述的新型低温陶瓷发热体的制备方法,其特征在于，所述步骤三还包括将所述第一配料冲压成相应尺寸的圆形挡片。

9.根据权利要求8所述的新型低温陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，于所述步骤七之后，步骤八之前还包括步骤七一：圆形挡片固定，将所述圆形挡片放入所述陶瓷发热体的空心孔中并露出部分所述焊接电极；在所述圆形挡片的边沿与管壁缝隙处用点胶机滴入适量玻璃釉，放入烘箱干燥后放入网带炉烧结。

10.根据权利要求5-9所述的任一新型陶瓷发热体的制备方法,其特征在于，于所述步骤八之后还包括步骤九：浸釉，除引线外将所述陶瓷发热体整体浸入玻璃釉中，可增强整体的强度，美化外观。