[发明专利]刻蚀机台及其控制方法有效
申请号: | 201910619747.8 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN112216623B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 机台 及其 控制 方法 | ||
1.一种刻蚀机台,其特征在于,包括:
第一类型传送路径及第二类型传送路径;
所述第一类型传送路径包括:
至少一第一类型载台,用于承载第一类型目标物;
至少一第一类型刻蚀腔,用于刻蚀所述第一类型目标物;
至少一第一类型取放装置,能够在所述第一类型载台与所述第一类型刻蚀腔之间移动,用于在所述第一类型载台与所述第一类型刻蚀腔取放所述第一类型目标物;
所述第二类型传送路径包括:
至少一第二类型载台,用于承载第二类型目标物;
至少一第二类型刻蚀腔,用于刻蚀所述第二类型目标物;
至少一第二类型取放装置,能够在所述第二类型载台与所述第二类型刻蚀腔之间移动,用于在所述第二类型载台与所述第二类型刻蚀腔取放所述第二类型目标物;
物料管理系统,所述物料管理系统存储有所述第一类型传送路径及第二类型传送路径的参数信息,并能够将所述第一类型目标物或者所述第二类型目标物的自带信息与所述第一类型传送路径及第二类型传送路径的参数信息进行匹配,得到匹配信息,以分配所述第一类型目标物及第二类型目标物;
机台控制系统,能够接收所述物料管理系统的匹配信息,并能够根据所述匹配信息发送命令信号;
设备自动化系统,能够接收所述命令信号,并能够根据所述命令信号向所述第一类型传送路径或第二类型传送路径发送校验命令;
所述第一类型传送路径或第二类型传送路径能够根据所述校验命令进行校验并能够将结果反馈至所述物料管理系统;
所述物料管理系统能够根据反馈结果分配所述第一类型目标物及第二类型目标物。
2.根据权利要求1所述的刻蚀机台,其特征在于,所述第一类型取放装置及所述第二类型取放装置均为机械手臂。
3.根据权利要求1所述的刻蚀机台,其特征在于,所述第一类型目标物为金属目标物,所述第二类型目标物为非金属目标物。
4.根据权利要求1所述的刻蚀机台,其特征在于,所述刻蚀机台包括至少一第一工作段及至少一第二工作段,所述第一类型载台、所述第一类型刻蚀腔及所述第一类型取放装置设置在所述第一工作段,所述第二类型载台、所述第二类型刻蚀腔及所述第二类型取放装置设置在所述第二工作段。
5.根据权利要求1所述的刻蚀机台,其特征在于,所述第一类型载台与所述第一类型刻蚀腔对应设置,所述第二类型载台与所述第二类型刻蚀腔对应设置。
6.一种刻蚀机台的控制方法,其特征在于,包括如下步骤:
识别目标物的自带信息;
根据所述目标物的自带信息分配所述目标物至第一类型传送路径或者第二类型传送路径,若所述目标物为第一类型目标物,则所述目标物被分配至所述第一类型传送路径,若所述目标物为第二类型目标物,则所述目标物被分配至所述第二类型传送路径;
识别一目标物的自带信息的步骤进一步包括:物料管理系统采集所述目标物的自带信息;根据所述目标物的自带信息分配所述目标物至第一类型传送路径或者第二类型传送路径的步骤进一步包括:所述物料管理系统将所述目标物的自带信息与所述第一类型传送路径及第二类型传送路径的参数信息进行匹配,并根据匹配信息对所述目标物进行分配;
所述控制方法进一步包括如下步骤:
所述物料管理系统将匹配信息传送至机台控制系统;
所述机台控制系统接收所述匹配信息,并根据所述匹配信息发送命令信号给设备自动化系统;
所述设备自动化系统接收所述命令信号,并根据所述命令信号向该匹配信息对应的所述第一类型传送路径或第二类型传送路径发送校验命令;
所述第一类型传送路径或第二类型传送路径根据所述校验命令进行校验,并将结果反馈给所述物料管理系统;
所述物料管理系统根据反馈结果对所述目标物进行分配。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910619747.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造