[发明专利]刻蚀机台及其控制方法

说明书

本发明提供一种刻蚀机台及其控制方法，将在同一台刻蚀机台上具有不同类型刻蚀工艺的目标物采用与其对应的固定传送路径进行传送及刻蚀，从而避免具有不同类型刻蚀工艺的目标物之间的交叉污染，进而能够在不增加机台种类和数量的情况下，完成不同类型刻蚀工艺，减少了资金花费。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种刻蚀机台及其控制方法。

背景技术

在目前的半导体集成电路产业系统中，不同类型的蚀刻制程工艺，腔体的污染物情况不一样。根据制程分类可将工艺分为金属类制程和非金属类制程。如果金属类制程和非金属类制程共用一台机台，会造成非金属类制程产品的污染，影响产品的良率。所以针对不同类型的蚀刻制程工艺，通常会用不同机台分开处理。如果所有金属制程与非金属制程使用不同的刻蚀机台进行刻蚀制程。其缺点在于，需要购买大量的刻蚀机台，然而刻蚀机台价格昂贵，会大大增加制造成本。

因此，亟需一种新型的刻蚀机台及其控制方法来解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种刻蚀机台及其控制方法，其能够避免具有不同刻蚀工艺的目标物之间的交叉污染，进而能够在不提高成本的前提下，提高产品的生产率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种刻蚀机台，其包括：第一类型传送路径及第二类型传送路径；所述第一类型传送路径包括：至少一第一类型载台，用于承载第一类型目标物；至少一第一类型刻蚀腔，用于刻蚀所述第一类型目标物；至少一第一类型取放装置，能够在所述第一类型载台与所述第一类型刻蚀腔之间移动，用于在所述第一类型载台与所述第一类型刻蚀腔取放所述第一类型目标物；所述第二类型传送路径包括：至少一第二类型载台，用于承载第二类型目标物；至少一第二类型刻蚀腔，用于刻蚀所述第二类型目标物；至少一第二类型取放装置，能够在所述第二类型载台与所述第二类型刻蚀腔之间移动，用于在所述第二类型载台与所述第二类型刻蚀腔取放所述第二类型目标物。

在一具体实施方式中，所述刻蚀机台还包括物料管理系统，所述物料管理系统存储有所述第一类型传送路径及第二类型传送路径的参数信息，并能够将所述第一类型目标物或者所述第二类型目标物的自带信息与所述第一类型传送路径及第二类型传送路径的参数信息进行匹配，得到匹配信息，以分配所述第一类型目标物及第二类型目标物。

在一具体实施方式中，所述刻蚀机台还包括：机台控制系统，能够接收所述物料管理系统的匹配信息，并能够根据所述匹配信息发送命令信号；设备自动化系统，能够接收所述命令信号，并能够根据所述命令信号向所述第一类型传送路径或第二类型传送路径发送校验命令；所述第一类型传送路径或第二类型传送路径能够根据所述校验命令进行校验并能够将结果反馈至所述物料管理系统；所述物料管理系统能够根据反馈结果分配所述第一类型目标物及第二类型目标物。

在一具体实施方式中，所述第一类型取放装置及所述第二类型取放装置均为机械手臂。

在一具体实施方式中，所述第一类型目标物为金属目标物，所述第二类型目标物为非金属目标物。

在一具体实施方式中，所述刻蚀机台包括至少一第一工作段及至少一第二工作段，所述第一类型载台、所述第一类型刻蚀腔及所述第一类型取放装置设置在所述第一工作段，所述第二类型载台、所述第二类型刻蚀腔及所述第二类型取放装置设置在所述第二工作段。

在一具体实施方式中，所述第一类型载台与所述第一类型刻蚀腔对应设置，所述第二类型载台与所述第二类型刻蚀腔对应设置。

本发明还提供一种刻蚀机台的控制方法，其包括如下步骤：识别目标物的自带信息；根据所述目标物的自带信息分配所述目标物至第一类型传送路径或者第二类型传送路径，若所述目标物为第一类型目标物，则所述目标物被分配至所述第一类型传送路径，若所述目标物为第二类型目标物，则所述目标物被分配至所述第二类型传送路径。