[发明专利]方法和测量头在审
申请号: | 201910619828.8 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110714962A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | B.施诺艾思;F.居特尔;G.雷伊斯恩;H-G.科伊普;J.穆费尔特;J.霍夫曼;S.舒勒;T.沃尔夫 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00;G01D11/30 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 方莉;刘茜 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器壳体 接合 测量头 传感器 壳体 | ||
1.用于接合至少两个构件(12、28)的方法,其中,这样布置所述构件(12、28),从而在构件之间设置至少一个间隙(34),其中,能通过硬化器件硬化的粘接剂从上方的第一间隙开口(39)出来沿重力方向(15)引入到构件(12、28)之间的间隙(34)中,并且其中,在下方的第二间隙开口(41)处通过硬化器件设置局部的硬化,所述下方的第二间隙开口沿重力方向(15)处于所述第一间隙开口(39)下方,粘接剂通过所述局部的硬化在下方的间隙开口(41)处局部硬化,由此所述间隙(34)在下方的间隙开口(41)处通过硬化的粘接剂被封闭。
2.按照权利要求1所述的方法,其中,设置下列步骤:
- 布置(48)所述构件(12、28),从而产生至少一个间隙(34),
- 从上方的间隙开口(39)的方向起填入(50)粘接剂,
- 在下方的间隙开口(41)处的粘接剂通过硬化器件硬化(52)。
3.按照权利要求2所述的方法,其中,设置另一个步骤:
- 从上方的间隙开口(39)的方向起填入(56)其它粘接剂。
4.按照权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述构件(12、28)包括至少一个传感器(5)和测量头壳体(12)。
5.按照权利要求4所述的方法,其中,所述传感器(5)构造成位置传感器,和/或其中,所述传感器(5)构造成感应式的,和/或所述传感器(5)构造成磁阻式的。
6.按照权利要求4或5所述的方法,其中,所述传感器(5)设置在引导车的测量头(4)中。
7.按照权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,所述粘接剂通过局部光照硬化。
8.按照权利要求7所述的方法,其中,这样来实施光照,从而所述下方的间隙开口(41)或下方的间隙开口(41)的区域得到照射,但所述间隙(34)的内部则没有被照射。
9.按照权利要求7或8所述的方法,其中,借助紫外线光光照粘接剂,和/或其中,通过至少一个光导体光照粘接剂,和/或其中,通过至少一个发光的二极管光照粘接剂。
10.按照权利要求7至9中任一项所述的方法,其中,在填入粘接剂期间设置对下方的间隙开口(41)的持久的光照。
11.测量头,带有至少一个传感器(5),其通过按照前述权利要求中的所述一项或多项方法固定在测量头(4)的测量头壳体(12)上。
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