[发明专利]方法和测量头在审

专利信息
申请号: 201910619828.8 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110714962A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: B.施诺艾思;F.居特尔;G.雷伊斯恩;H-G.科伊普;J.穆费尔特;J.霍夫曼;S.舒勒;T.沃尔夫 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;G01D11/30
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 方莉;刘茜
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 传感器壳体 接合 测量头 传感器 壳体
【说明书】:

发明涉及一种用于接合至少两个构件、特别是一个传感器或传感器壳体和一个测量头或壳体的方法。

技术领域

本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的方法和一种测量头。

背景技术

例如在测量技术中,传感器例如借助光硬化的粘接剂粘接到例如测量头壳体中的为此设置的缺口或通孔中。在此,在将传感器或测量头插入到缺口中之后,先使粘接剂进入传感器和测量头壳体之间的间隙中。紧接着粘接部位在照射室内硬化。就此的缺点在于,所涂敷的液态的粘接剂可能不受控地流过在传感器和测量头壳体之间的间隙。基于制造公差和最小粘接厚度,不可能减小间隙的宽度到使粘接剂通过毛细作用完全留在间隙中并且不流出的程度。但一定要阻止粘接剂的流出,因为否则的话就会例如在传感器的或制造设备的例如用于安装的参考贴靠面上出现敏感的污物。例如针对这种参考贴靠面的公差,即例如这种参考贴靠面到支撑装置的间距极小,因此一定能避免污染。匹配的粘接剂的选择因此受到限制,因为仅能使用有最小粘度的粘接剂。低粘度的或在最小粘度下的粘接剂可能过快地流过间隙并且从该间隙流出。

发明内容

相对于此,本发明的任务是,提供一种用于接合至少两个构件的方法,用所述方法能以装置技术上简单的方式防止或至少减少粘接剂从构件之间的间隙流出。此外,本发明的任务在于,提供一种测量头,用所述方法制造该测量头。

该任务在方法方面按照权利要求1的特征解决并且在测量头方面按照权利要求11的特征解决。

本发明的有利的扩展设计是从属权利要求的主题。

按照本发明,规定了一种用于借助粘接剂接合至少两个构件的方法。在此可以有利地这样布置构件,从而在构件之间设置至少一个间隙。该间隙能够在此有利地沿重力方向构造并且具有上方的和下方的间隙开口。粘接剂然后可以有利地从沿重力方向处于上方的间隙开口出来引入到间隙或者引入到构件之间的相应的间隙中。在沿重力方向处于下方的第一间隙开口处可以规定通过至少一种硬化器件、例如光照装置(Belichtung)和/或加热装置的硬化,粘接剂通过光照装置和/或加热装置而局部在下方的间隙开口处或间隙出口处硬化,间隙由此有利地在下方的间隙开口处被至少基本上完全地或完全地封闭。

这种解决方案的优点在于,粘接剂因此局部在下方的间隙开口处能立即硬化和/或在粘接剂从间隙开口出来之前和/或在粘接剂从间隙开口出来后不久或者还在粘接过程期间就能硬化。因此所述间隙可以在下方的间隙开口处被封闭,而上方的间隙开口处则还有粘接剂被引入。由此不会有其它粘接剂通过间隙向下出来或流出。因此可以防止构件中的一个构件的和/或所连接的构件的和/或制造设备的例如表面或参考面受损或污染。此外,可以有利地使用有较小粘度的粘接剂,因为这种粘接剂通过局部光照被防止从间隙流出。由此可以有利地以装置技术上简单的方式完成构件的粘接或接合并且相比现有技术还方便了构件的粘接或接合。此外可以节省过程成本和/或材料成本。

在此可以在下方的间隙开口的区域中以这样一种方式设置光照装置,从而下方的间隙开口得到照射。备选或附加地也可能的是,照射沿重力方向连接到间隙开口上的区域。在此可以备选或附加地也能这样设置光照装置,从而间隙的相比间隙长度较短的区段从下方的间隙开口起被向上照射。由此可以有利地完全照射间隙开口或间隙开口的区域,由此在这个区域中的填入的粘接剂能立即硬化。

所述至少一个间隙在此可以具有相比其长度较薄的横截面。所述间隙可以通过布置至少两个构件形成。这些构件可以例如部分、例如用它们的侧表面特别是彼此平行间隔地布置。在此,所述间隙可以环绕或者至少部分环绕构件中的一个构件地形成。也能设置多个间隙,它们能同时或相继地用于接合构件。

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