[发明专利]背光板的制作方法以及由该方法制备的背光板

权利要求书

1.背光板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：开料，采用基板(1)进行开料，所述的基板为双面覆铜板；

S2：钻孔一，在双面覆铜板上钻出安装孔(3)，将PP相对应安装孔的位置也进行钻通孔；

S3：线路图形一,在双面覆铜板的上表面贴上干膜，双面覆铜板的下表面不贴膜，制作线路图形一；

S4：蚀刻一，将双面覆铜板下表面的铜层蚀刻掉，双面覆铜板上表面的铜层保留；

S5：压合，依序将双面覆铜板、PP(5)和厚铜箔(2)压合在一起形成压合板(4)，安装孔(3)包括孔底部(31)和孔壁；

S6：沉铜或者板电；

S7：外层图形二，采用菲林，将除了安装孔(3)的孔底部和孔壁外，压合板(4)的其余区域贴上干膜，制作外层图形二；

S8：图电，将安装孔(3)内显露出来的厚铜箔，以及孔壁进行镀铜加厚；

S9：钻孔三，在孔壁和孔底部上预设隔离区域(32)，所述的预设隔离区域(32)将安装孔(3)内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开成两半，钻孔的直径小于安装孔(3)的直径；

S10：蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开两半；将钻孔三产生的铜披锋、以及双面覆铜板上表面的铜层蚀刻掉；

S11：AOI、成型、FQC和包装。

2.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：在步骤S5压合后进行钻孔二，在压合板上钻工具孔和通孔。

3.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：在步骤S6之前包括以下步骤：

镭射：烧去压合产生的残胶；

镭射后去除钻孔产生的胶渣。

4.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：

在FQC之后还包括步骤化银，最后进行包装，对安装孔的孔壁进行化银。

5.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S8在图电镀铜后，还进行图电镀锡。

6.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：所述的双面覆铜板为FR4覆铜板。

7.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：所述的钻孔一还钻出板边工具孔。

8.根据权利要求1～7任一所述的方法制备的背光板，其特征在于：包括基板，基板(1)的下表面安设有厚铜箔(2)，所述的基板(1)上设有安装孔(3)，所述的安装孔(3)内能够显露出厚铜箔(2)，所述的安装孔(3)包括绝缘的隔离区域和导电的导电区域，所述的隔离区域将导电区域分开成两半。

9.根据权利要求8所述的背光板，其特征在于：所述的导电区域包括与基板依次连接的铜层、锡层和银层。

10.根据权利要求8或9所述的背光板，其特征在于：所述的安装孔有若干个，安装孔(3)上安装有灯珠。