[发明专利]带取向膜的阵列基板的制造方法和液晶面板的制造方法

说明书

提供能得到优异的取向限制力的带取向膜的阵列基板的制造方法。带取向膜的阵列基板(21B)的制造方法包含：TFT形成工序，在基板(11B)上形成TFT(14)；像素电极形成工序，在基板(11B)上形成像素电极(15)；取向膜(20)形成工序，以覆盖TFT(14)和像素电极(15)的方式形成取向膜(20)；及摩擦工序，通过第1摩擦辊(32)和第2摩擦辊(33)摩擦取向膜(20)，设置在第1摩擦辊(32)的外周的第1摩擦材料(32B)由与设置在第2摩擦辊(33)的外周的第2摩擦材料(33B)相比弹力、韧性比较强的材质形成，第1摩擦辊(32)和第2摩擦辊(33)均设定为向将基板(11B)推出的方向旋转。

技术领域

本说明书中公开的技术涉及带取向膜的阵列基板的制造方法和液晶面板的制造方法。

背景技术

在液晶面板中，作为使液晶分子在一对基板之间具有规则性地进行取向的方法之一，例如，用布等摩擦在基板上形成的聚酰亚胺系的取向膜的表面的摩擦法已得到广泛使用。具体而言，已广泛采用如下技术：通过一边使在表面贴有摩擦用的布的辊旋转，一边使该辊与设置有取向膜的基板相对移动，从而进行摩擦。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平5-142542号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，近年来，随着重视宽视角特性的IPS、FFS这样的水平取向驱动被广泛展开，基板的凹凸形状变得越来越复杂，通过现有的摩擦法，难以进行没有不均的均匀的取向处理。

特别是，在一对基板之中的形成许多TFT(薄膜晶体管)、像素电极等的阵列基板中，存在如下问题：由于复杂的凹凸形状而摩擦布无法充分地到达凹凸的各个角落，在完成的液晶面板中，难以得到维持夹持在基板间的液晶的初始取向状态的充分的取向限制力。在阵列基板中，与作为一对基板之中的另一个基板的CF基板不同，由于形成像素电极，取向限制力是特别重要的。另外，如果为了进行充分的取向处理而以强的压入量进行摩擦，则会产生取向膜的削屑、绒头碎屑这样的异物增加的问题。而且，还会产生由阵列基板的图案转印引起的取向紊乱、条纹不均这样的问题。这样的异物增加、取向紊乱、条纹不均的产生会导致成品率下降。

鉴于上述情况，本说明书中公开的技术的目的在于，提供一种在具有复杂的凹凸形状的阵列基板中能够实现高的取向限制力和成品率的带取向膜的阵列基板的制造方法。另外，本说明书中公开的另一技术是使用通过上述带取向膜的阵列基板的制造方法制造的阵列基板的、能够实现高的取向限制力和成品率的液晶面板的制造方法。

用于解决问题的方案

(1)本说明书中公开的技术是一种带取向膜的阵列基板的制造方法，至少包含：薄膜晶体管形成工序，在基板上形成薄膜晶体管；像素电极形成工序，在上述基板上形成像素电极；取向膜形成工序，以覆盖形成在上述基板上的上述薄膜晶体管和上述像素电极的方式形成取向膜；以及摩擦工序，通过具有与上述基板平行的旋转轴的圆柱状的第1摩擦辊和第2摩擦辊按顺序摩擦上述取向膜，设置在上述第1摩擦辊的外周的第1摩擦材料由与设置在上述第2摩擦辊的外周的第2摩擦材料相比弹力、韧性比较强的材质形成，上述第1摩擦辊和上述第2摩擦辊均设定为向将上述基板朝向该基板相对前进的方向推出的方向旋转。