[发明专利]一种QFN芯片的自动测试印字收料设备在审
申请号: | 201910621145.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110379737A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 艾兵 | 申请(专利权)人: | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 丁清鹏 |
地址: | 201712 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备柜 镭射 转盘 位置处 收料机构 收料设备 自动测试 测试站 振动盘 打标 印字 顶端设置 工作效率 检测芯片 生产效率 依次设置 外圆周 出料 出站 卷盘 盘式 入料 封装 影像 自动化 生产 | ||
1.一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,包括设备柜(12),其特征在于,所述设备柜(12)顶端设置有转盘站(2),且设备柜(12)顶端依次设置有沿转盘站(2)外圆周分布的振动盘入料站(1)、转向站(3)、测试站(4)、镭射站(6)、不良品排出站(9)、封装卷盘式收料机构(10)和tray盘式收料机构(11),所述设备柜(12)顶端靠近转盘站(2)与镭射站(6)之间位置处设有镭射打标转盘(5),所述设备柜(12)顶端靠近转向站(3)和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构,所述设备柜(12)顶端靠近测试站(4)和镭射站(6)之间位置处设有第一打标检测机构(7),所述设备柜(12)顶端靠近镭射站(6)与镭射打标转盘(5)之间位置处设有第二打标检测机构(8),所述设备柜(12)顶端靠近镭射站(6)与转盘站(2)之间位置处设有镭射打标转盘(5)。
2.根据权利要求1所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述转盘站(2)包括转盘(2-2),且转盘(2-2)侧壁边缘位置处固定设置有等距离呈环形分布的真空吸料笔(2-1),转盘(2-2)底端设有驱动其旋转的转盘驱动马达(2-3),所述转盘驱动马达(2-3)底端设有支架(2-4),且支架(2-4)通过螺栓与设备柜(12)形成固定连接,所述转盘站(2)顶端套设有防护罩(14),所述防护罩(14)顶端连接有L形支撑架(13),且L形支撑架(13)远离防护罩(14)一端与设备柜(12)顶端通过螺栓固定。
3.根据权利要求2所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述振动盘入料站(1)包括振动盘座(1-4),且所述振动盘座(1-4)顶端一侧设有振动盘(1-1),所述振动盘座(1-4)顶端设有导料盘(1-2),所述导料盘(1-2)侧壁边缘位置处设有呈环形分布的环形导料槽,所述导料盘(1-2)侧壁边缘沿切线方向设置有导料槽(1-3),所述导料槽(1-3)一端与转盘(2-2)相靠近,且导料槽(1-3)另外一端与环形导料槽相连通。
4.根据权利要求3所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述转向站(3)包括用于与设备柜(12)固定连接的转向站支架(3-1),且转向站支架(3-1)一侧设有转向驱动马达(3-3),所述转向驱动马达(3-3)的输出轴连接有转向轴(3-2),且转向轴(3-2)连接有导模架。
5.根据权利要求4所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述测试站(4)的数量为N个,且N为正整数,所述测试站(4)包括用于与设备柜(12)固定连接的测试站支架(4-1),且测试站支架(4-1)顶端一侧设有引脚插座(4-2),且引脚插座(4-2)通过信号线连接有开尔文测试仪。
6.根据权利要求5所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述镭射打标转盘(5)包括用于与设备柜(12)连接的打标盘支架(5-3),且打标盘支架(5-3)一侧设有打标盘驱动马达(5-2),所述打标盘驱动马达(5-2)输出轴固定连接有打标盘(5-1)。
7.根据权利要求6所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述镭射站(6)包括用于与设备柜(12)连接的镭射站支架(6-1),且镭射站支架(6-1)顶端固定设置有倾斜设置的镭射器(6-2),所述镭射器(6-2)优选为费雷斯镭射器。
8.根据权利要求7所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述第一打标检测机构(7)包括固定设置在设备柜(12)顶端的可调支架(7-1),且可调支架(7-1)一侧设有光源发生器(7-2)和影像传感器(7-3)。
9.根据权利要求8所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述第二打标检测机构(8)包括与设备柜(12)顶端固定连接的基座(8-2),且基座(8-2)顶端固定设置有3D影像检测器(8-1)。
10.根据权利要求9所述的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备,其特征在于,所述不良品排出站(9)一侧设有与转盘站(2)相适配的进料孔(9-1),且不良品排出站(9)内设有入料盒(9-2),所述不良品排出站(9)内设有连通入料盒(9-2)和进料孔(9-1)的滑道,所述不良品排出站(9)数量为N个,且N为正整数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造