[发明专利]光电传感器控制系统及其封装方法

权利要求书

1.一种光电传感器控制系统的封装方法，其特征在于，包括：

制备基板，在所述基板中形成至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；

在所述基板上依次形成阻焊层和保护层，暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；

将至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件对应设置在所述基板上；

搭线，将所述有源器件与所述焊点进行连通；以及

形成覆盖层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。

2.根据权利要求1所述的光电传感器控制系统的封装方法，其特征在于，在制备基板，在所述基板中形成至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点的步骤中，包括：

提供第一金属层，并对所述第一金属层进行刻蚀，获得多个独立的部分，包括接地部分和多个非接地部分，所述非接地部分围绕在所述接地部分周围；

提供第二金属层，并对所述第二金属层进行刻蚀，获得至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分，多个焊点和多个连接点，所述无源器件设置部分排布在所述第二金属层四周，所述控制芯片设置部分和所述有源器件设置部分穿插在所述无源器件设置部分之间；

提供第一介质层，将所述第一金属层和所述第二金属层按照设定的方向设置在所述第一介质层两侧，并将所述第一金属层、第一介质层和第二金属层压合，所述第一介质层填充在所述第一金属层和第二金属层刻蚀后的间隙中；以及

钻孔穿透所述第一金属层、所述第一介质层和所述第二金属层，并在所钻孔中形成互联线，将第一金属层和第二金属层的至少一个部分连通。

3.根据权利要求2所述的光电传感器控制系统的封装方法，其特征在于，所述无源器件包括电阻，所述有源器件包括二极管和三极管，在将至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件对应设置在所述基板上的步骤中，先设置所述控制芯片和所述电阻，然后设置所述二极管，最后设置所述三极管。

4.根据权利要求3所述的光电传感器控制系统的封装方法，其特征在于，所述焊点包括9个，在搭线，将所述有源器件与所述焊点进行连通的步骤中，包括：将第一二极管与第一焊点搭线，将第二二极管、第三二极管分别与第六焊点搭线，将第一三极管的发射极与第二焊点搭线，将第一三极管的基极与第八焊点搭线，将第一三极管的集电极与第九焊点搭线，将第二三极管的发射极与第四焊点搭线，将第二三极管的基极与第五焊点搭线，将第三三极管的发射极与第三焊点搭线，将第三三极管的基极与第七焊点搭线。

5.根据权利要求4所述的光电传感器控制系统的封装方法，其特征在于，所述连接点至少为3个，所述控制芯片设置部分包括6个端，所述无源器件设置部分包括7个电阻设置部分，每个电阻设置部分分为不接触的第一块和第二块，第一个电阻设置部分的第二块与第一焊点、第一连接点依次串联，第二个电阻设置部分的第二块、第三个电阻设置部分的第二块、所述控制芯片设置部分的第六端、所述控制芯片设置部分的第一端和第二焊点依次串联，第四个电阻设置部分的第一块与所述控制芯片设置部分的第四端相连接，第五个电阻设置部分的第一块与第三焊点、第四焊点依次串联，第五个电阻设置部分的第二块与第五焊点、第二连接点串联，第六个电阻设置部分的第一块连接于所述控制芯片设置部分的第一端和第六端之间，第六个电阻设置部分的第二块与第六焊点相连接，第七个电阻设置部分的第二块与第七焊点相连接，所述控制芯片设置部分的第二端和第三连接点串联；

所述控制芯片对应设置在所述控制芯片设置部分的6个端上；

所述电阻包括6个，每个电阻的两端分别设置在对应电阻设置部分的第一块和第二块上；

所述有源器件设置部分包括多个二极管设置部分和多个三极管设置部分，第一二极管设置部分、第一三极管设置部分和第九焊点依次串联，第二二极管设置部分和第二三极管设置部分相连接，第三三极管设置部分和第七电阻设置部分的第二块相连接。