[发明专利]光电传感器控制系统及其封装方法

说明书

本发明提供的光电传感器控制系统及其封装方法，包括基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种光电传感器控制系统及其封装方法。

背景技术

光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。

现有光电传感器控制系统，存在各种缺陷，例如体积大，反应不灵敏等等，因此，如何改善上述缺陷，成为目前业界亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种光电传感器控制系统及其封装方法，提高光电传感器控制系统的集成度，提高灵敏度。

根据本发明的第一方面，提供一种光电传感器控制系统的封装方法，包括：

制备基板，在所述基板中形成至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；

在所述基板上依次形成阻焊层和保护层，暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；

将至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件对应设置在所述基板上；

搭线，将所述有源器件与所述焊点进行连通；以及

形成覆盖层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。

可选的，对于所述的光电传感器控制系统的封装方法，在制备基板，在所述基板中形成至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点的步骤中，包括：

提供第一金属层，并对所述第一金属层进行刻蚀，获得多个独立的部分，包括接地部分和多个非接地部分，所述非接地部分围绕在所述接地部分周围；

提供第二金属层，并对所述第二金属层进行刻蚀，获得至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分，多个焊点和多个连接点，所述无源器件设置部分排布在所述第二金属层四周，所述控制芯片设置部分和所述有源器件设置部分穿插在所述无源器件设置部分之间；

提供第一介质层，将所述第一金属层和所述第二金属层按照设定的方向设置在所述第一介质层两侧，并将所述第一金属层、第一介质层和第二金属层压合，所述第一介质层填充在所述第一金属层和第二金属层刻蚀后的间隙中；以及

钻孔穿透所述第一金属层、所述第一介质层和所述第二金属层，并在所钻孔中形成互联线，将第一金属层和第二金属层的至少一个部分连通。

可选的，对于所述的光电传感器控制系统的封装方法，所述无源器件包括电阻，所述有源器件包括二极管和三极管，在将至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件对应设置在所述基板上的步骤中，先设置所述控制芯片和所述电阻，然后设置所述二极管，最后设置所述三极管。