[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201910621709.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110880461B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 玄宰一;朴奇洪;朱宰成 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 熊玉兰;冯志云 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,包括:
基板输送单元,将第一基板及第二基板一个一个依次输送;
基板传送单元,将一个一个依次输送的所述第一基板及所述第二基板同时传送;以及
基板处理单元,对通过所述基板输送单元、所述基板传送单元或者所述基板输送单元和所述基板传送单元输送或传送的所述第一基板及所述第二基板进行预定处理,
所述基板传送单元将一个一个依次送入的所述第一基板及所述第二基板一同支承而向所述基板处理单元传送,
所述基板传送单元包括升降单元,所述升降单元用于将一个一个依次送入的所述第一基板及所述第二基板中的先送入的所述第一基板以上升的状态维持的同时,等待所述第二基板送入。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述基板输送单元包括多个传送辊,所述传送辊沿着所述第一基板及所述第二基板的行进方向配置,并且搭载并输送所述第一基板及所述第二基板,
通过使得搭载有所述第一基板的多个传送辊的旋转速度和搭载有所述第二基板的多个传送辊的旋转速度不同,调节所述第一基板与所述第二基板之间的间隔。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述基板输送单元还包括基板对准单元,所述基板对准单元通过对所述第一基板及所述第二基板的侧面加压来对准所述第一基板及所述第二基板。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述基板对准单元包括:
多个加压部件,彼此相对配置,并对所述第一基板及所述第二基板的侧面加压;以及
加压部件移动组件,使所述多个加压部件向朝向所述第一基板及所述第二基板的侧面的方向或远离所述第一基板及所述第二基板的侧面的方向移动。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述基板传送单元包括:
多个传送辊,沿所述第一基板及所述第二基板的行进方向配置,并且搭载并输送所述第一基板及所述第二基板;以及
基板传送组件,将搭载于所述多个传送辊上的所述第一基板及所述第二基板同时支承并传送。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,
所述基板传送组件包括:
一对基板传送部件,在与所述第一基板及所述第二基板的行进方向正交的方向上彼此相对配置;以及
升降组件,用于使所述一对基板传送部件升降。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述基板传送部件包括:
传送带,用于放置所述第一基板及所述第二基板;以及
驱动轮,用于使所述传送带旋转。
8.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,
所述基板传送单元还包括阻挡器,所述阻挡器位于所述多个传送辊之间,并用于维持所述第一基板与所述第二基板之间的间隔。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,
所述阻挡器包括:
阻挡部件,配置于所述多个传送辊之间,并暴露于外部;以及
阻挡部件移动组件,与所述阻挡部件连接,并用于使所述阻挡部件升降。
10.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,
所述升降单元包括:
多个升降销,配置于所述多个传送辊之间;以及
升降销移动组件,用于使所述多个升降销升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造